有源桥式整流器控制器

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框图

TEA2209T的结构框图

TEA2209T Block Diagram

特性

效率特性

  • 消除了二极管整流器桥的正向传导损耗
  • IC功耗极低(2mW)

应用特性

  • 集成高压电平位移器
  • 直接驱动所有4个整流器MOSFET
  • 外部零件数量很少
  • 集成X电容放电功能(2mA)
  • 自供电
  • 全波驱动可改善总谐波失真(THD)
  • S016封装

控制特性

  • 禁用所有外部功率MOSFET的功能
  • 用于高边和低边驱动器的欠压锁定(UVLO)
  • 所有外部功率MOSFET的漏/源极过压保护
  • 所有外部功率MOSFET启动时的栅极下拉电流

产品长期供货计划

部件编号包含: TEA2209T.

购买/参数










































































































文档

快速参考恩智浦 文档类别.

3 文件

设计文件

硬件

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2 硬件

软件

快速参考恩智浦 软件类型.

1 软件文件

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支持

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