| 应用笔记 | 关于如何在应用或流程中使用组件的规范。 |
| 数据手册 | 组件性能和其他特性汇总。 |
| 工程要点 | 解释说明单个特定工程或编程问题。 |
| 勘误表 | 原始数据表中未描述的产品已知错误或限制。 |
| 封装信息 | 组件封装的详细信息。 |
| 包装信息 | 组件的包装详细信息，例如卷盘和带规格。 |
| 产品简介 | 快速评估产品设计适用性的基本信息。 |
| 参考手册 | 说明芯片产品(SoC)或芯片产品系列的结构和功能。 |
| 版本说明 | 说明即将发布的更新中的更改和问题。 |
| 安全手册 | 协助系统开发人员集成恩智浦推荐参考的芯片，达到系统所需的安全完整性等级。 |
| 用户指南 | 程序手册，包括如何执行一系列任务的分步说明。 |
| 用户手册 | 说明接口、操作模式和可能的配置。 |