本术语表包含设计中心常用技术术语的定义。

设计文件

术语 说明
计算器 提供转换、计算或识别方法的工具。
模型 这是一种数学描述(方程式),用于描述器件(如晶体管、二极管)在不同情况下的物理行为和特性。
印刷电路板(PCB)原理图 电子电路设计的图形表示;是实际印刷电路板布局和布线的蓝图,可显示电子元器件之间的连接。
符号和规格 两者均采用图形表示。符号表示元器件的电气特性,而规格表示其物理特性。

文档

术语 说明
应用笔记 关于如何在应用或流程中使用组件的规范。
数据手册 元器件性能和其他特性汇总。
工程要点 解释说明单个特定工程或编程问题。
勘误表 原始数据手册中未描述的产品已知错误或限制。
封装信息 元器件封装的详细信息。
包装信息 组件的包装详细信息,例如卷盘和带规格。
产品简介 快速评估产品设计适用性的基本信息。
参考手册 说明芯片产品(SoC)或芯片产品系列的结构和功能。
版本说明 说明即将发布的更新中的更改和问题。
安全手册 协助系统开发人员集成恩智浦推荐参考的芯片,达到系统所需的安全完整性等级。
用户指南 程序手册,包括如何执行一系列任务的分步说明。
用户手册 说明接口、操作模式和可能的配置。

硬件

术语 说明
适配器、电缆、插座 物理接头,支持设备间集成、连接、测试(测试插座)。
嵌入式板解决方案 软硬件组合;SOM,COM,SBC,多种规格
模拟器、调试器、编程器 用于对设备进行电路内编程、调试和测试的物理工具。
评估板和开发板 带可编程组件的印刷电路板,为产品应用评估或开发提供工作电回路。
参考设计 特定应用设计(通常为PCB,全尺寸),原理图、BOM、设计文档经优化,可针对性用于专用用例。

软件

术语 说明
设计软件 人工智能(AI)/机器学习(ML)建模工具 用于数据整理、模型训练和模型部署的软件工具。
CAD和CAE软件 CAD (计算机辅助设计软件)可以创建模型、执行模拟和生成技术图纸;CAE (计算机辅助工程软件)可以分析和优化CAD设计。
配置工具 这是配置和自动生成软件的图形工具。
HMI设计软件 专为需要HMI的应用而设计的软件工具。
电机控制设计软件 专为需要电机控制的应用而设计的软件工具。
嵌入式软件 应用示例软件 如何构建应用的软件示例;应用解决方案套件(ASK)。
BSP和器件驱动程序 在操作系统和板硬件之间提供接口的软件组件。
代码片段 示例代码。
连接软件 专为需要连接的应用而设计的软件。
示例和快速入门软件 适用于各种通信/连接协议的软件协议栈。
可创建应用的预编写的可重用代码。
中间件 为应用程序提供操作系统以外功能的软件;介于操作系统和在操作系统上运行的应用程序之间。
操作系统和实时操作系统 操作系统,实时操作系统。
功能安全和信息安全软件 专为功能安全和信息安全应用而设计的软件。
评估软件 演示软件 为演示特定产品应用而设计的软件。
评估包 为评估产品而设计的软件。
软件开发工具 调试和可视化工具 用于测试和验证软件和硬件组件的软件工具。
开发集成开发环境(IDE)和构建工具 用于编程和调试的集成开发环境(IDE)。
模拟和建模工具 对产品/系统进行模拟和建模的软件工具。
软件开发资源 软件包;软件开发套件(SDK)。