S32G3安全可靠的汽车网络处理器

S32G3安全可靠的汽车网络处理器 | NXP 半导体

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S32G3汽车网络处理器结合了ASIL D级安全、硬件安全、高性能实时和应用处理，以及网络加速功能。S32G3支持新型汽车架构的需求：服务型网关、车载计算机、域控制器、区域处理器、安全处理器等。

除了S32 Design Studio IDE的支持外，S32G3汽车网络处理器还获得一系列软件支持，包括参考软件、标准软件和高级软件。

通过与S32G2系列的引脚和软件兼容，S32G3扩展了S32G系列。

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S32G3处理器
S32G处理器软件生态合作体系

S32G3处理器

S32G处理器软件生态合作体系

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特性

主要特性

通过与S32G2处理器的软件和引脚兼容性扩展S32G系列功能
多达8个Arm®Cortex®-A53内核，采用Arm Neon™技术组成两个四核集群，带可选的集群锁步，适合各种应用和服务
最多4个Arm® Cortex®-M7双核锁步(DCLS)复合体，适用于实时应用
高达20MB的片上系统SRAM
低延迟通信引擎(LLCE)，用于处理汽车网络加速
数据包转发引擎(PFE) ，用于以太网网络加速，具有3个支持2.5Gbps速率的端口
硬件安全引擎(HSE)，用于安全启动和加速安全服务
16个具有扩展资源域控制(XRDC)的隔离域
ASIL D系统的高级功能安全硬件和软件
AEC-Q100 2级器件：-40°C至105°C

软件支持

提供的软件支持使S32G3功能可在Arm Cortex-M7和Arm Cortex-A53以及加速器上运行。探求大量可用的软件解决方案，帮助用户构建应用。

工具	参考软件	标准软件	高级软件
S32 Design Studio for S32 Platform 包括配置工具 FreeMASTER运行时调试工具主机实时调试工具 eIQ® Auto机器学习(ML)工具包	Linux BSP Cortex®-A53 FreeRTOS™ Cortex®-M7 集成参考示例 Cortex-A53 Cortex-M7 USB协议栈 Cortex-M7 TCP/IP协议栈 Cortex-M7 SDHC协议栈 Cortex-M7 S32G板诊断测试	S32实时驱动程序(RTD) Cortex-M7 包括EB tresos Studio 安全外设驱动程序(SPD) Cortex-M7 平台间通信框架(IPCF) Cortex-A53 Cortex-M7 PFE驱动程序+标准固件 LLCE驱动程序标准固件 HSE标准固件	S32信息安全需要NDA 增加密钥数量 IDPS功能 IPsec 定制服务 LLCE驱动程序固件开发套件 S32G数据包转发引擎(PFE)产品简介	S32功能安全需要NDA S32安全软件框架(SAF) Cortex-A53 Cortex-M7 安全概念实施结构内核自检(SCST) Cortex-A53 共享资源管理器(SRM)产品简介 Cortex-M7 Linux BSP
汽车集成平台 S32G GoldVIP：加快S32G评估、开发、集成和快速原型制作工作。
软件包管理器使用“汽车软件包管理器”浏览产品、查看产品简介和版本说明，并轻松下载软件。启动“软件包管理器”			恩智浦技术支持更多详情，请联系恩智浦代表。支持页面	SafeAssure NDA组通过恩智浦安全内容提供。申请访问权限

参考软件

包括对Cortex-M7内核的FreeRTOS™支持和对Cortex-A53内核的Linux BSP支持，以及集成参考示例和板诊断测试。

标准软件

包括AUTOSAR®和非AUTOSAR操作系统的实时驱动程序、安全外设驱动程序，用于Cortex-M7和Cortex-A53内核之间通信的平台间通信框架和硬件加速器驱动程序及固件。

高级软件

包括具有扩展安全功能的高级信息安全和高级功能安全，其中包括用于功能安全实现的S32安全软件框架和用于Cortex-A53内核的结构内核自检(SCST)。

产品计划

产品长期供货计划

参与此计划的产品可保证至少10年的供货。此计划下专为汽车、电信和医疗领域而开发的产品可保证15年的供货。

了解详情

购买/参数

部件展开描述	内核类型	Lockstep	运行频率[最高]（MHz）	RAM (kB)	Standby RAM	支持外部存储器	Serial Communication	Number of LIN Channels	Flexray	CAN	CAN FD	Ethernet MACs	以太网类型	PCIe	USB	Security Modules	Hardware Isolation	定时器	PWM [Number, bits]	ADC [Number, bits]	JTAG Debug	Aurora Trace	封装类型	Package Pitch (mm)	SafeAssure 功能安全	ASIL Certification	AEC-Q100 Temperature Range
S32G378AACK1VUCT 数据手册	3 x Arm Cortex-M7, 4 x Arm Cortex-A53	Cluster, Dual-Core	400, 1300	15000	32000	DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM, QSPI NOR, SD3.0/eMMC5.1 NAND	10 x SPI, 2 x FlexRay, 3 x UART, 5 x I²C	4	2	20	20	4	MII, RGMII, RMII, SGMII	2 x PCIe 3.0	1 x USB OTG	HSE_H	XRDC	12 x WDT x 32, 13 x STM x 32	6 x 32	12 x 12	Y	Y	FBGA525	0.8	ISO 26262	up to ASIL D	grade 2
S32G378ASCK1VUCT 数据手册	3 x Arm Cortex-M7, 4 x Arm Cortex-A53	Cluster, Dual-Core	400, 1300	15000	32000	DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM, QSPI NOR, SD3.0/eMMC5.1 NAND	10 x SPI, 2 x FlexRay, 3 x UART, 5 x I²C	4	2	20	20	4	MII, RGMII, RMII, SGMII	2 x PCIe 3.0	1 x USB OTG	HSE_H	XRDC	12 x WDT x 32, 13 x STM x 32	6 x 32	12 x 12	Y	Y	FBGA525	0.8	ISO 26262	up to ASIL D	grade 2
S32G379AACK1VUCT 数据手册	4 x Arm Cortex-A53, 4 x Arm Cortex-M7	Cluster, Dual-Core	400, 1300	20000	32000	DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM, QSPI NOR, SD3.0/eMMC5.1 NAND	10 x SPI, 2 x FlexRay, 3 x UART, 5 x I²C	4	2	20	20	4	MII, RGMII, RMII, SGMII	2 x PCIe 3.0	1 x USB OTG	HSE_H	XRDC	12 x WDT x 32, 13 x STM x 32	6 x 32	12 x 12	Y	Y	FBGA525	0.8	ISO 26262	up to ASIL D	grade 2
S32G379ASCK1VUCT 数据手册	4 x Arm Cortex-A53, 4 x Arm Cortex-M7	Cluster, Dual-Core	400, 1300	20000	32000	DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM, QSPI NOR, SD3.0/eMMC5.1 NAND	10 x SPI, 2 x FlexRay, 3 x UART, 5 x I²C	4	2	20	20	4	MII, RGMII, RMII, SGMII	2 x PCIe 3.0	1 x USB OTG	HSE_H	XRDC	12 x WDT x 32, 13 x STM x 32	6 x 32	12 x 12	Y	Y	FBGA525	0.8	ISO 26262	up to ASIL D	grade 2
S32G398AAAK1VUCT 数据手册	3 x Arm Cortex-M7, 8 x Arm Cortex-A53	Cluster, Dual-Core	400, 1000	15000	32000	DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM, QSPI NOR, SD3.0/eMMC5.1 NAND	10 x SPI, 2 x FlexRay, 3 x UART, 5 x I²C	4	2	20	20	4	MII, RGMII, RMII, SGMII	2 x PCIe 3.0	1 x USB OTG	HSE_H	XRDC	12 x WDT x 32, 13 x STM x 32	6 x 32	12 x 12	Y	Y	FBGA525	0.8	ISO 26262	up to ASIL D	grade 2
S32G398AABK1VUCT 数据手册	3 x Arm Cortex-M7, 8 x Arm Cortex-A53	Cluster, Dual-Core	400, 1100	15000	32000	DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM, QSPI NOR, SD3.0/eMMC5.1 NAND	10 x SPI, 2 x FlexRay, 3 x UART, 5 x I²C	4	2	20	20	4	MII, RGMII, RMII, SGMII	2 x PCIe 3.0	1 x USB OTG	HSE_H	XRDC	12 x WDT x 32, 13 x STM x 32	6 x 32	12 x 12	Y	Y	FBGA525	0.8	ISO 26262	up to ASIL D	grade 2
S32G398AACK1VUCT 数据手册	3 x Arm Cortex-M7, 8 x Arm Cortex-A53	Cluster, Dual-Core	400, 1300	15000	32000	DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM, QSPI NOR, SD3.0/eMMC5.1 NAND	10 x SPI, 2 x FlexRay, 3 x UART, 5 x I²C	4	2	20	20	4	MII, RGMII, RMII, SGMII	2 x PCIe 3.0	1 x USB OTG	HSE_H	XRDC	12 x WDT x 32, 13 x STM x 32	6 x 32	12 x 12	Y	Y	FBGA525	0.8	ISO 26262	up to ASIL D	grade 2
S32G398ASAK1VUCT 数据手册	3 x Arm Cortex-M7, 8 x Arm Cortex-A53	Cluster, Dual-Core	400, 1000	15000	32000	DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM, QSPI NOR, SD3.0/eMMC5.1 NAND	10 x SPI, 2 x FlexRay, 3 x UART, 5 x I²C	4	2	20	20	4	MII, RGMII, RMII, SGMII	2 x PCIe 3.0	1 x USB OTG	HSE_H	XRDC	12 x WDT x 32, 13 x STM x 32	6 x 32	12 x 12	Y	Y	FBGA525	0.8	ISO 26262	up to ASIL D	grade 2
S32G398ASCK1VUCT 数据手册	3 x Arm Cortex-M7, 8 x Arm Cortex-A53	Cluster, Dual-Core	400, 1300	15000	32000	DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM, QSPI NOR, SD3.0/eMMC5.1 NAND	10 x SPI, 2 x FlexRay, 3 x UART, 5 x I²C	4	2	20	20	4	MII, RGMII, RMII, SGMII	2 x PCIe 3.0	1 x USB OTG	HSE_H	XRDC	12 x WDT x 32, 13 x STM x 32	6 x 32	12 x 12	Y	Y	FBGA525	0.8	ISO 26262	up to ASIL D	grade 2
S32G399AAAK1VUCT 数据手册	4 x Arm Cortex-M7, 8 x Arm Cortex-A53	Cluster, Dual-Core	400, 1000	20000	32000	DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM, QSPI NOR, SD3.0/eMMC5.1 NAND	10 x SPI, 2 x FlexRay, 3 x UART, 5 x I²C	4	2	20	20	4	MII, RGMII, RMII, SGMII	2 x PCIe 3.0	1 x USB OTG	HSE_H	XRDC	12 x WDT x 32, 13 x STM x 32	6 x 32	12 x 12	Y	Y	FBGA525	0.8	ISO 26262	up to ASIL D	grade 2

设计资源

设计文件

快速参考恩智浦设计文件类型.

5 设计文件

模型
S32G3 Vehicle Network Processor IBIS Models

ZIP版本 0Aug 11, 202122.3 MBS32G399A-IBIS-MODEL

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模型
S32G3 Ansys Icepak Thermal Models

ZIP版本 0Oct 14, 202137.8 KBS32G3-ASYS-ICEPAK-THERMAL-MODEL

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模型
S32G3 Vehicle Network Processors DDR Models

ZIP版本 0Oct 27, 2021209.9 MBS32G3_DDR_MODELS

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模型
S32G3 Mentor FloTHERM Thermal Models

ZIP版本 0Oct 14, 20211.6 KBS32G3-MENTOR-FLOTHERM-THERMAL-MODEL

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模型
S32G3 Vehicle Network Processors BSDL Models

ZIP版本 1.1Mar 30, 202311.0 KBS32G3-BGA-BSDL-MODELS

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