MRFE6VS25L_25 W连续波, 1.8-2000MHz, 50V

产品详情

特性

宽工作频率范围
非常耐用
未匹配，可支持非常宽的频段
集成的稳定性增强功能
低热阻
扩展的ESD保护电路
符合RoHS规范

射频性能表

HF，1.8-30MHz

V_DD=50V

频率 (MHz)	信号类型	输出功率 (W)	G_ps (dB)	η_D (%)	IMD (dBc)
1.8至30^(1,3)	双频（10kHz间隔）	25 PEP	25.0	50.0	–28

30-512MHz宽带

V_DD=50V

频率 (MHz)	信号类型	输出功率 (W)	G_ps (dB)	η_D (%)	IMD (dBc)
30-512^(2,3)	双频（200kHz间隔）	25 PEP	17.3	32.0	–32

512MHz窄带

V_DD=50V

频率 (MHz)	信号类型	输出功率 (W)	G_ps (dB)	η_D (%)
512⁽⁴⁾	脉冲（100µsec， 20%占空比）	25峰值	25.9	74.0
512⁽⁴⁾	连续波	25	26.0	75.0

耐用性

频率 (MHz)	信号类型	VSWR	输入功率 (W)	测试电压	结果
30⁽¹⁾	连续波	>65:1 所有相角	0.11 （3dB 过驱）	50	无器件退化
512⁽²⁾	连续波		0.95 （3dB 过驱）
512⁽⁴⁾	脉冲（100µsec， 20%占空比）		0.14峰值（3dB 过驱）
512⁽⁴⁾	连续波		0.14 （3dB 过驱）

1. 在1.8-30MHz的宽带参考电路上测量的值。
2. 在30-512MHz的宽带参考电路上测量的值。
3. 显示的值为指定频率范围内的最小测得性能数。
4. 512MHz窄带测试电路。

购买/参数

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文档

快速参考恩智浦文档类别.

4 文件

数据手册
MRFE6VS25L 1.8-2000 MHz, 25 W, 50 V Data Sheet

PDF版本 1Mar 17, 20171.1 MBMRFE6VS25LEnglish
应用笔记
AN1908 - Solder Reflow Attach Method for High Power RF Devices in Air Cavity Packages

PDF版本 1Feb 24, 2011664.6 KBAN1908English
手册
RF Solutions for Commercial Aerospace

PDF版本 2Sep 4, 20151.9 MBBR1608English
封装信息
98ASB42968B, NI-360H-2L, 0.8x0.23x3.81, Pitch 14.2, 3 Pins

PDF版本 HApr 5, 201638.3 KBSOT1791-2English

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MRFE6VS25LR5 S-Parameters

S2P版本 0Oct 2, 2012 00:00:0029.5 KBMRFE6VS25L_SP

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MRFE6VS25LR5 RF High-Power Model AWR Product Model Design Kit.

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MRFE6VS25L RF High-Power Model ADS Product Model Design Kit

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MRFE6VS25L 1.8-30 MHz Broadband PCB DXF file

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MRFE6VS25L 30-512 MHz Broadband PCB DXF file

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MRFE6VS25L 1.8-30 MHz Reference Circuit Design Files

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XLSX版本 0Oct 2, 2012 00:00:0034.3 KBMRFE6VS25L_MTTF_CALC

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1.8-2000 MHz，25W，50 V LDMOS宽带射频功率晶体管

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HF，1.8-30MHz

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512MHz窄带

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AN1908 - Solder Reflow Attach Method for High Power RF Devices in Air Cavity Packages

RF Solutions for Commercial Aerospace

98ASB42968B, NI-360H-2L, 0.8x0.23x3.81, Pitch 14.2, 3 Pins

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