i.MX RT500_跨界MCU,配备Arm Cortex-M33、DSP和GPU内核 | NXP 半导体

i.MX RT500跨界MCU,配备Arm®Cortex®-M33、DSP和GPU内核

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框图

i.MX RT500跨界MCU

i.MX RT500 Crossover MCU

特性

Cortex-M33内核,运行频率高达275MHz

  • Arm TrustZone® 用于保护资产
  • 支持8个区域的Cortex-M33内置存储器保护单元(MPU)
  • Cortex-M33的两个协处理器
    • PowerQuad硬件加速器用于(固定和浮点运算单元)DSP功能
    • CASPER加解密协处理器将对某些不对称加密算法所需的各种函数进行硬件加速

高度优化的Cadence® Tensilica® Fusion F1 DSP处理内核,运行频率高达275 MHz

  • 硬件浮点单元; 每周期单精度IEEE浮点运算MAC

软件和工具

片上存储器

  • 高达5MB系统SRAM,CPU和所有DMA引擎均可对其进行访问
  • 2个32KB FlexSPI缓存

显卡

  • 2D GPU,具有矢量图形加速功能
  • CSI 8/10/16位并行接口(FlexIO)
  • LCD 8/10/16/18/24位并行接口(FlexIO)
  • LCD接口+MIPI DSI

数字外设

  • 两个DMA引擎,每个引擎有32个通道
  • Quad/Octal SPI闪存带有动态描述
  • 两个SD/eMMC存储器卡槽接口,其中一个支持eMMC 5.0,带HS400/DDR运行
  • USB高速主机/器件控制器,带片上PHY
  • 高达12个可配置通用串行接口模块(FlexComm接口),可配置为SPI/I2C/I2S/UART
  • 1个支持50MHz运行频率的高速SPI接口
  • 两个I3C总线接口
  • 1个数字麦克风接口,支持多达8个通道

特性

Cortex-M33内核,运行频率高达275MHz

  • Arm TrustZone® 用于保护资产
  • 支持8个区域的Cortex-M33内置存储器保护单元(MPU)
  • Cortex-M33的两个协处理器
    • PowerQuad硬件加速器用于(固定和浮点运算单元)DSP功能
    • CASPER加解密协处理器将对某些不对称加密算法所需的各种函数进行硬件加速

高度优化的Cadence® Tensilica® Fusion F1 DSP处理内核,运行频率高达275 MHz

  • 硬件浮点单元; 每周期单精度IEEE浮点运算MAC

软件和工具

  • MCUXpresso生态合作体系支持
    • IDE选项的选择
    • 引脚、时钟、外设、安全和存储器配置工具
    • 安全编程和配置工具
    • 软件开发套件
  • 支持Zephyr实时操作系统(RTOS)

片上存储器

  • 高达5MB系统SRAM,CPU和所有DMA引擎均可对其进行访问
  • 2个32KB FlexSPI缓存

显卡

  • 2D GPU,具有矢量图形加速功能
  • CSI 8/10/16位并行接口(FlexIO)
  • LCD 8/10/16/18/24位并行接口(FlexIO)
  • LCD接口+MIPI DSI

数字外设

  • 两个DMA引擎,每个引擎有32个通道
  • Quad/Octal SPI闪存带有动态描述
  • 两个SD/eMMC存储器卡槽接口,其中一个支持eMMC 5.0,带HS400/DDR运行
  • USB高速主机/器件控制器,带片上PHY
  • 高达12个可配置通用串行接口模块(FlexComm接口),可配置为SPI/I2C/I2S/UART
  • 1个支持50MHz运行频率的高速SPI接口
  • 两个I3C总线接口
  • 1个数字麦克风接口,支持多达8个通道

更多

安全功能

  • 安全隔离:Armv8-M的Arm® TrustZone® 技术安全执行环境,通过硬件引擎进行对称密钥隔离
  • 安全启动支持,在启动ROM中实施,提供不可变的信任根
  • 安全存储:基于物理不可克隆功能(PUF)的密钥存储,片外闪存的动态AES解密(OTFAD),用于代码存储
  • 安全调试:基于证书的调试身份验证机制
  • 安全更新支持具有可靠性(RSA签名)和机密性(AES-CTR加密)保护的固件更新
  • 硬件加密加速器:
    • 具有256位密钥强度的对称密码(AES)
    • 非对称密码加速
    • 具有256位熵的TRNG
    • 具有SHA-256和SHA-1的哈希引擎
  • 安全身份:128位通用唯一标识(UUID)和256位复合设备标识(CDI)
  • 已加入EdgeLock Assurance保障计划,提供片上安全能力。

更多

购买/参数

6 结果

包含 0 不推荐用于新设计

订购

计算机辅助设计模型

状态

预算报价(不含税)

内核类型

运行频率[最高](MHz)

SRAM (kB)

支持外部存储器

GPU 2D / GPU 3D

Serial Communication

FlexComm (UART/I2C/SPI/I2S)

USB Controllers

安全

PWM [Number, bits]

ADC [Number, bits]

输入电压[最小到最大](V)

PWM

封装类型

Package Pitch (mm)

正常供应

10K @ CNY33.10

1 x Arm Cortex-M33

200

3072

FlexSPI

1 x HS SPI, 1 x I3C, 1 x I²C

7

1

AES, RNG, SHA, SRAM-based PUF

8 x 32

1 x 12

1.71 to 3.6

8

正常供应

10K @ CNY40.42

1 x Arm Cortex-M33

200

3072

FlexSPI

1 x I²C, 2 x HS SPI, 2 x I3C

11

1

8 x 32

1 x 12

1.71 to 3.6

8

FOWLP249

0.4

正常供应

10K @ CNY34.39

1 x Arm Cortex-M33

200

5120

FlexSPI

GPU 2D

1 x HS SPI, 1 x I3C, 1 x I²C

7

1

AES, RNG, SHA, SRAM-based PUF

8 x 32

1 x 12

1.71 to 3.6

8

正常供应

10K @ CNY41.72

1 x Arm Cortex-M33

200

5120

FlexSPI

GPU 2D

1 x I²C, 2 x HS SPI, 2 x I3C

11

1

8 x 32

1 x 12

1.71 to 3.6

8

FOWLP249

0.4

正常供应

10K @ CNY35.68

1 x Arm Cortex-M33, 1 x Cadence Fusion F1

200

5120

FlexSPI

GPU 2D

1 x HS SPI, 1 x I3C, 1 x I²C

7

1

AES, RNG, SHA, SRAM-based PUF

8 x 32

1 x 12

1.71 to 3.6

8

正常供应

10K @ CNY43.01

1 x Arm Cortex-M33, 1 x Cadence Fusion F1

200

5120

FlexSPI

GPU 2D

1 x I²C, 2 x HS SPI, 2 x I3C

11

1

8 x 32

1 x 12

1.71 to 3.6

8

FOWLP249

0.4

文档

快速参考恩智浦 文档类别.

1-10 / 57 文件

紧凑列表

勘误表 (1)
参考手册 (2)
工程设计要点 (1)
应用笔记 (34)
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设计文件

快速参考恩智浦 设计文件类型.

2 设计文件

硬件

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1-5 / 14 硬件

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软件

快速参考恩智浦 软件类型.

1-5 / 23 软件文件

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工程服务

1-5 / 15 工程服务

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培训

1-5/17 培训

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