MSDI | NXP 半导体

支持可编程电流的33通道多开关检测接口

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框图

CD1030框图

CD1030 Functional Internal Block Diagram

特性

主要特性

  • 全功能运行:4.5V≤VBATP≤36V
  • 全参数运行:6.0V≤VBATP≤28V
  • 开关工作输入电压范围:-1.0V至36V
  • 12个可编程输入(电池开关或接地开关)
  • 21个接地开关输入
  • 可选择湿电流(2.0、6.0、8.0、10、12、14、16或20mA)
  • 使用3.3V/5.0V SPI协议可直接与MCU连接
  • 可选择状态更改的唤醒功能
  • 典型待机电流:IBATP=50uA,IDDQ=10uA
  • 开关状态更改时主动中断(INT_B)
  • 集成电池和温度传感
  • 开关监测器件功能
  • 封装焊端数:48
  • 封装类型HLQFP48
  • 工作环境温度:–40至125°C

购买/参数

1 结果

包含 0 不推荐用于新设计

订购

计算机辅助设计模型

器件功能

封装端接数

负载电源电压(最小)(V)

负载电源电压(最大)(V)

接口和输入控制

Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)

switch monitoring

48

4.5

36

SPI

-40 to 125

文档

快速参考恩智浦 文档类别.

6 文件

紧凑列表

勘误表 (1)
应用笔记 (2)
数据手册 (1)
简介 (1)
选型指南 (1)

设计文件

硬件

快速参考恩智浦 板类型.

5 硬件

支持

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