MPC5510_面向车身电子应用的32位MCU

恩智浦MPC5510 MCU针对车身电子而设计，属于汽车产品的扩展系列，旨在迎接中央车身和车辆网关应用的下一次浪潮。

提供高性能，同时继续满足低功耗要求
支持集中式架构，从而减少分布式电子控制单元(ECU)的数量、降低车辆结构的复杂性
提供广泛的通信功能(如FlexRay、多CAN和LIN支持)
采用范围从512 KB到1.5 MB嵌入式闪存的可扩展系列，提供了成长空间
获得第三方生态系统的开发工具和软件支持

数据手册

参考手册

产品详情

框图

MPC5510 Block Diagram

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特征

带可变长度编码(VLE)的Power Architecture e200z1内核
可选仅VLE的32/16位e200z0二级内核
16通道eDMA (增强型直接存储器存取)
存储器管理单元(MMU)，带4项转址旁路缓存(TLB)
多个低功耗模式
支持JTAG和Nexus class 2+调试
最高1.5 MB闪存，带纠错码(ECC)
闪存模块拥有同时读写(读写网)和小型分区功能，提供最优引导加载程序和EEPROM仿真支持
最高80 KB SRAM，带ECC
存储器保护单元(MPU)，有16个区域和32B粒度
本产品包含在恩智浦产品长期供货计划中，自推出后至少保证15年供货

部件编号包含： GPC5516EAMLQ48, MPC5517GAVMG80, SPC5514EAMLQ66, SPC5514EBMLQ66, SPC5514EBVLQ66, SPC5515SBMLQ66, SPC5515SBVLQ48, SPC5516EACMG48, SPC5516EAVLQ66, SPC5516EAVMG80, SPC5516EBMLQ66, SPC5517EAMLU66, SPC5517EAVLQ66, SPC5517EAVLU66, SPC5517EAVMG80, SPC5517EBCLQ66, SPC5517EBMLQ66, SPC5517EBVLQ66, SPC5517GAMLQ66, SPC5517SAMLU66, SPC5517SBMLQ66.

购买/参数

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设计资源

设计文件

快速参考恩智浦设计文件类型.

2 设计文件

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^{印刷电路板与电路图}
MPC5500_OrCAD_SYMBOL

ZIP版本 1.3May 19, 2008 00:00:00159.5 KBMPC5500_ORCAD_SYMBOL
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^计算器
MPC55xx EEPROM Emulation Endurance Calculator

ZIP版本 vBeta052Nov 27, 2013 00:00:008.1 MBMPC55XX_EEE_CALC
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