面向汽车动力总成应用的32位MCU

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框图

MPC5554 Block Diagram

MPC5554 Block Diagram

特征

恩智浦e200z6内核

  • 高性能132 MHz 32位内核基于Power Architecture技术
  • 存储器管理单元(MMU),带32项全相联的转址旁路缓存(TLB)
  • SPE (信号处理扩展):DSP、SIMD和浮点运算功能

存储器

  • 2 MB嵌入式闪存,带纠错码(ECC)和同时读写(RWW)功能
  • 64 KB片上静态RAM,带ECC
  • 32 KB缓存(带线锁机制),可作为额外的RAM配置

系统

  • 两个增强型时间处理器单元(eTPU),提供64个I/O通道和19 KB的指定SRAM
  • 64通道eDMA控制器
  • 中断控制器(INTC)能够处理286个可选优先级的中断源
  • 协助电磁干扰(EMI)管理的调频锁相环(FMPLL)
  • 可与MPC500兼容的外部总线接口
  • Nexus IEEE®-ISTO 5001 class 3+多核调试能力
  • 5/3.3V IO、5V ADC、3.3V/1.8V总线、1.5V内核
  • 416引脚塑料球栅阵列(BGA)封装
  • 温度范围:-40°C至125ºC
  • 可选温度范围:-55ºC至125ºC

I/O

  • 40通道的双增强型队列模数转换器(eQADC)—高达12位分辨率,1.25 ms完成转换,6个队列带触发和DMA支持
  • 4个串并外设
  • 接口(DSPI)模块—16位宽,每个模块有6个芯片选择电路
  • 3个控制器局域网络(CAN)模块,每个模块有64个缓冲器
  • 两个增强型串行通信接口(eSCI)模块

开发工具

  • 提供一套全面的硬件和软件开发工具,帮助简化和加快系统设计
  • 由领先的工具厂商提供开发支持,可提供编译器、调试器和仿真开发环境

包含在恩智浦产品长期供货计划中

购买/参数










































































































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