Kinetis® KW40Z-2.4 GHz双模式：BLE和802.15.4无线连接微控制器(MCU)，基于Arm® Cortex®-M0+内核
Kinetis® KW30Z-2.4 GHz Bluetooth Low Energy (BLE 4.1)微控制器，基于Arm® Cortex®-M0+内核
产品详情
框图
特征
Bluetooth Low Energy无线电功能
- 兼容2.4 GHz Bluetooth Low Energy V4.1
- 典型的接收灵敏度 = -91 dBm
- 可编程的发射器输出功率高达+3.5 dBm
内核和存储器
- 高达48 MHz Arm® Cortex®-M0+内核
- 片上160 KB闪存
- 片上20 KB SRAM
功耗低，工作电压范围
- 9个低功耗模式，根据应用需求提供优化的电源
- 典型接收/发射电流(直流/支持直流)： 6.5 mA / 8.4 mA
- 旁路电压：1.71V至3.6V
- DCDC转换器降压配置：2.1V至4.2V
- DCDC转换器升压配置：0.9V 至1.795V
模拟模块
- 16位模数转换器(ADC)
- 12位数模转换器 (DAC)
- 6位高速模拟比较器(CMP)
安全性
- AES-128加速器(AESA)，真随机数发生器(TRNG)
支持软件
- BLE主机协议栈和资料
- Kinetis®软件开发套件(SDK)
- 多款实时操作系统，包括MQX和FreeRTOS
对比表
Kinetis KW40Z系列推荐解决方案
| 部件编号 | 无线连接协议 | 封装大小 | 硬件开发工具 |
| MKW40Z160VHT4 | Bluetooth Low Energy和IEEE 802.15.4 | 7 mm x 7 mm x 1 mm 48引脚层压QFN封装 | FRDM-KW40Z USB-KW40Z |
| MKW30Z160VHM4 | Bluetooth Low Energy协议 | 5 mm x 5 mm x 1 mm 32引脚层压QFN封装 | |
| MKW20Z160VHT4 | IEEE 802.15.4 | 7 mm x 7 mm x 1 mm 48引脚层压QFN封装 |
可用的软件开发套件
Kinetis® SDK – 为Kinetis MCU提供全面的软件支持，包括外设驱动程序、协议栈和中间件。
协议栈
连接软件
Kinetis连接软件1.0.1版包含以下组件：
- KW40Z Bluetooth® 低功耗v4.2堆栈, v1.1.4
- KW40Z IEEE® 802.15.4-2006/2011 MAC/PHY实施v5.2.4
- KW40Z简单媒体访问控制器(SMAC) v3.2.4
- 支持KW40Z连接框架
NXP Designs：参考设计库
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文档
快速参考恩智浦 文档类别.
设计资源
硬件
快速参考恩智浦
板类型.
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评估板和开发板面向Kinetis® KW40Z/30Z/20Z MCU的Freedom开发平台亮点
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其他可用硬件. 查看我们的精选合作伙伴解决方案.
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仿真器、探测器、编程器Universal Multilink开发接口
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仿真器、探测器、编程器PEmicro Cyclone编程器
软件
快速参考恩智浦 软件类型.
4 软件文件
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连接软件
Test Tool for Connectivity Products
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连接软件
Kinetis KW40Z Connectivity Software
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调试及视觉化工具
IoT Toolbox - Google Android app
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可访问其他软件。 查看我们的精选合作伙伴解决方案.
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调试及视觉化工具
IoT Toolbox – Apple iOS app
注意: 推荐在电脑端下载软件，体验更佳。
工程服务
如需恩智浦直接支持，请参阅 工程服务.
3 工程服务
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独立设计公司(IDH)
Elektrobit DLE Digital Life Experience
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独立设计公司(IDH)
Embedded Software Development Services
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独立设计公司(IDH)
Embedded Connectivity
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