MC33662_LIN 2.1/SAEJ2602-2,LIN物理层 | NXP 半导体

LIN2.1/SAEJ2602-2,LIN物理层

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框图

MC33662

NXP<sup>&#174;</sup> MC33662 Internal Block Diagram

特性

主要特性

  • 运行电压范围为7.0至18V DC,27V DC时可正常工作,负载突降时可承受40V电压
  • 符合LIN协议规范1.3、2.0、2.1和SAEJ2602-2
  • 主动总线波形整形,具有出色的辐射排放性能
  • 在LIN总线上维持最低15.0kV的ESD(符合IEC61000-4-2),唤醒引脚上为20kV,VSUP引脚上为25kV
  • 非常高的抗电磁干扰性能
  • 睡眠模式下保持低待机电流
  • 过温保护
  • 通过RXD引脚实现本地和远程唤醒功能
  • 通过RXD引脚实现快速波特率选择
  • 5.0V和3.3V兼容数字输入,无需外部组件

购买/参数

3 结果

包含 0 不推荐用于新设计

订购

计算机辅助设计模型

状态

Recommended Orderable Part Number

New Generation Recommendation

额外功能——模拟

产品类别

输入电压[最小到最大](V)

传输速率(最大)(Kbps)

Number of LIN Channels

保护

封装类型

正常供应

MC33662BJEFR2

TJA1021AT

High-Speed LIN mode, INH, Wake

Single LIN Transceiver

7 to 18

10.0

1

bus short-circuit to battery, overtemperature

SO8

正常供应

MC33662BLEFR2

TJA1021BT

High-Speed LIN mode, INH, Wake

Single LIN Transceiver

7 to 18

20.0

1

bus short-circuit to battery, overtemperature

SO8

正常供应

MC33662BSEFR2

TJA1021BT

High-Speed LIN mode, INH, Wake

Single LIN Transceiver

7 to 18

20.0

1

bus short-circuit to battery, overtemperature

SO8

文档

快速参考恩智浦 文档类别.

4 文件

紧凑列表

应用笔记 (2)
数据手册 (1)
用户指南 (1)

设计文件

硬件

快速参考恩智浦 板类型.

1-5 / 6 硬件

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培训

1 培训

支持

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