面向高性能雷达的S32R26和S32R27微控制器 | NXP 半导体

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S32R274 Design Kit Introduction

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S32R264和S32R274是基于Power Architecture^®、符合AEC-Q100 1级的32位微控制器，面向汽车和工业高性能雷达应用。

S32R264和S32R274 MCU旨在应对高级雷达信号处理能力，并将其与微控制器功能合并，适用于通用软件任务和汽车总线对接。它提供信号处理加速和强大的多核架构，可满足现代波束成形快速线性调频调制雷达系统所需的高性能计算需求。

与之前的MPC577X产品相比，S32R264和S32R274 MCU的性能功耗比提高了4倍多，而且为新一代汽车雷达模块设计人员增强了集成水平。

产品详情

框图

S32R2x框图

S32R2x Block Diagram

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特性

主要特性

双Power Architecture^®e200z7 32位CPU
双Power Architecture e200z4 32位CPU，带有校验器内核（在锁步操作中可用）
2MB闪存，带 ECC
1.5MB SRAM，带ECC
雷达信号处理工具箱（SPT 2.0）
雷达接口：MIPI-CSI2（4个数据通道）
安全：符合ISO 26262 SEooC至ASIL D标准
安保：CSE2（加密服务引擎）
-40至150˚C（结点）温度
接口：Zipwire、2个SAR-ADC、2个SPI、2个I2C、3个FlexCAN（含2个CAN FD）、Flexray^™、LINFlexD、以太网
AFEPLL
改进了GLONASS频段中的EMC性能（使用S32R264时）
SDPLL
雷达接口：ΣΔ-ADC（4个12位,10MSps）和DAC（10MSps）

购买/参数

部件展开描述	订购	计算机辅助设计模型	状态	预算报价（不含税）	内核类型	运行频率[最高]（MHz）	Flash (kB)	SRAM (kB)	Serial Communication	I²S	CAN	以太网	Timers [Number, bits]	PWM [Number, bits]	ADC [Number, bits]	DAC [Number, bits]	输入电压[最小到最大]（V）	Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)	Junction Temperature (Min to Max) (℃)	封装类型	Package Pitch (mm)	封装端接数	SafeAssure 功能安全	ASIL Certification
FS32R274KCK2MMM 数据手册			正常供应	10K @ CNY115.45	2 x e200z4, 2 x e200z7	240	2000	1500	1 x FlexRay, 1 x LINFlexD, 1 x Zipwire, 2 x I²C, 2 x SPI	2	3	1 x 10/100 BaseT	16 x 16, 5 x 32	12 x 16	2 x 12	1 x 12	0.95 to 1.5	-40 to 125	-40 to 150	LFBGA257	0.8	257	ISO 26262	up to ASIL D
FS32R274KCK2VMM 数据手册			正常供应	10K @ CNY110.43	2 x e200z4, 2 x e200z7	240	2000	1500	1 x FlexRay, 1 x LINFlexD, 1 x Zipwire, 2 x I²C, 2 x SPI	2	3	1 x 10/100 BaseT	16 x 16, 5 x 32	12 x 16	2 x 12	1 x 12	0.95 to 1.5	-40 to 105	-40 to 130	LFBGA257	0.8	257	ISO 26262	up to ASIL D
FS32R274KSK2MMM 数据手册			正常供应	10K @ CNY139.08 - 10K @ CNY226.60	2 x e200z4, 2 x e200z7	240	2000	1500	1 x FlexRay, 1 x LINFlexD, 1 x Zipwire, 2 x I²C, 2 x SPI	2	3	1 x 10/100 BaseT	16 x 16, 5 x 32	12 x 16	2 x 12	1 x 12	0.95 to 1.5	-40 to 125	-40 to 150	LFBGA257	0.8	257	ISO 26262	up to ASIL D
FS32R274VCK2VMM 数据手册			正常供应	10K @ CNY100.38	2 x e200z4, 2 x e200z7	200	2000	1500	1 x FlexRay, 1 x LINFlexD, 1 x Zipwire, 2 x I²C, 2 x SPI	2	3	1 x 10/100 BaseT	16 x 16, 5 x 32	12 x 16	2 x 12	1 x 12	0.95 to 1.5	-40 to 105	-40 to 130	LFBGA257	0.8	257	ISO 26262	up to ASIL D

设计资源

设计文件

快速参考恩智浦设计文件类型.

1 设计文件

印刷电路板与电路图
S32R274RRUEVB - Printed Circuit Board bill of materials and design files

ZIP版本 1Sep 14, 201611.0 MBS32R274RRUEVB

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