MPC5566_32位MCU_动力系统 | NXP 半导体

面向汽车动力应用的32位MCU

框图

MPC5566

MPC5566 Block Diagram

特性

恩智浦e200z6内核

  • 带可变长度编码(VLE)的高性能132MHz 32位Power Architecture技术内核
  • 存储器管理单元(MMU),带32项全相联的转址旁路缓存(TLB)
  • SPE(信号处理扩展):DSP、SIMD和浮点运算功能

存储器

  • 带纠错编码(ECC)和RWW的3MB嵌入式闪存
  • 128KB片上静态RAM,带ECC
  • 32KB缓存(带线锁机制),可配置为额外的RAM

系统

  • 两个增强型时间处理单元(eTPUs),每个单元有32个I/O通道和24KB的指定SRAM
  • 64通道eDMA(增强型直接存储器存取)控制器
  • 中断控制器(INTC)能够处理339个可选优先级的中断源
  • 协助电磁干扰(EMI)管理的调频锁相环(FMPLL)
  • 可与MPC500兼容的外部总线接口
  • Nexus IEEE®-ISTO5001 class 3+多核调试能力>5/3.3V IO,5V ADC,3.3V/1.8V总线,1.5V内核
  • 416引脚PBGA封装
  • 温度范围:-40°C至125ºC

I/O

  • 40通道的双增强型队列模数转换器(eQADC)——每个高达12位分辨率、1.25us完成转换,6个队列带触发和DMA支持
  • 4个串并外设接口(DSPI)模块——16位宽,每个有6个芯片选择电路
  • 4个控制器局域网(CAN)模块,每个模块有64个缓冲器
  • 两个增强型串行通信接口(eSCI)模块
  • 24通道增强型多I/O系统(EMIOS),有统一通道

购买/参数










































































































文档

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工程设计要点 (8)
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硬件

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