表面贴装到DIP评估板

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产品详情

支持的器件

接口

I²C逻辑多路复用器/开关

通用I/O (GPIO)

DIP开关

I²C总线控制器和桥接IC

I²C总线中继器/集线器/扩展器

模拟及混合信号

电压电平转换器

电源管理

LED驱动器

特性

主要特性

  • 可评估仅采用表面贴装封装的器件
  • 消除昂贵的插座和定制的印刷板
  • 采用附加的I²C子卡扩展套件
  • 100密尔中心接头模拟DIP封装,可轻松进行模拟板试验

数据连接

  • 轻松连接到小型表面贴装封装

文档

快速参考恩智浦 文档类别.

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支持

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