PowerQUICC® III处理器具有TDM、DDR、PCI、PCIx Express®、RapidIO®、1 GB以太网、安全性、带UTOPIA的CPM

封装/质量

质量信息

部分/封装 物质声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃) Maximum Time at Peak Temperature(s)
铅焊接 铅焊接 无铅焊接 铅焊接 无铅焊接