
PowerQUICC® III Processor with DDR2, PCI, PCI Express®, Serial RapidIO, SerDes, 1 GB Ethernet, Security
恩智浦新一代PowerQUICC® III集成通信处理器旨在为对称和非对称多核系统提供解决方案。基于可扩展的e500处理器和片上系统(SoC)平台,它们通过先进的内容处理和安全特性提供双核千兆速率和处理性能。
MPC8572E系列处理器提供1.2 GHz至1.5 GHz的时钟速率,将两个基于Power Architecture®技术的、功能强大的e500处理器内核与增强的外设和高速互连技术相结合,平衡了处理器性能与I/O系统吞吐量。这些处理器还包含卸载复杂的表搜索和报头检测的表查询单元(TLU)等应用加速模块、一个模式匹配引擎来处理正规表达式、一个管理文件解压缩的压缩引擎以及一个为VPN加速IPsec和SSL/TLS中的加密操作的安全引擎。
基于恩智浦90 nm绝缘硅(SOI)铜线互连工艺技术,MPC8572E旨在提供高性能,降低功耗。MPC8572E处理器显著提高了性能,体现了广受欢迎的PowerQUICC系列的不断创新。MPC8572E平台没有降低集成度,它采用基于Power Architecture技术的嵌入式内核,增加了一些新功能,以增强流量管理和安全加速。
MPC8572E支持高速接口,支持到网络处理器和/或数据平台中的ASIC的可扩展的连接,而 MPC8572E 平台则处理复杂的、计算要求苛刻的控制平处理任务。这些处理器包括面向未来的、支持DDR2和DDR3的双存储控制器,还包括纠错码,以提高可靠性,增强千兆以太网(GbE)支持和双精度浮点运算。
使用高性能双核器件和对称多核处理器(SMP);将两个非SMP操作系统(同构或异构)合并到一个器件上;面向分离的控制和数据平台应用;用于将Linux上的服务/应用添加到现有OS;用于开启第二个内核,后续在现场升级到更高性能;在使采用旧OS的第一个内核进入睡眠模式之前将新的OS加载到第二个内核,实现现场“热插拔“OS升级。
1-10 / 21 结果
不包含 21 不推荐用于新设计
部件 | 订购 | 计算机辅助设计模型 | 状态 | 封装类型 | 封装端接数 | 内核类型 | 运行频率[最高](MHz) | 内核:内核数量(规范值) | L2 Cache (Max) (KB) | 支持外部存储器 | Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃) |
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— | 使用寿命终止 | BGA1023 | 1023 | e500 | 1333 | 2 | 1024 | DDR2 SDRAM, SDRAM, SRAM | -40 to 105 | ||
使用寿命终止 | BGA1023 | 1023 | — | — | — | — | — | — | |||
— | 使用寿命终止 | BGA1023 | 1023 | e500 | 1333 | 2 | 1024 | DDR SDRAM | -40 to 105 | ||
使用寿命终止 | BGA1023 | 1023 | — | — | — | — | — | — | |||
— | 使用寿命终止 | BGA1023 | 1023 | e500 | 1067 | 2 | 1024 | DDR2 SDRAM | -40 to 105 | ||
— | 使用寿命终止 | BGA1023 | 1023 | e500 | 1333 | 2 | 1024 | — | -40 to 105 | ||
使用寿命终止 | BGA1023 | 1023 | — | — | — | — | — | — | |||
使用寿命终止 | BGA1023 | 1023 | — | — | — | — | — | — | |||
— | 使用寿命终止 | BGA1023 | 1023 | e500 | 1500 | 2 | 1024 | DDR SDRAM | 0 to 105 | ||
使用寿命终止 | BGA1023 | 1023 | — | — | — | — | — | — |
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