MPC5553_32位MCU_动力总成 | NXP 半导体

32-bit MCU for Automotive Powertrain Applications

框图

MPC5553 Block Diagram

MPC5553 Block Diagram

特征

恩智浦e200z6内核

  • 高性能的132 MHz 32位Power Architecture内核
  • 存储器管理单元(MMU),带32项全相联的转址旁路缓存(TLB)
  • SPE (信号处理扩展):DSP、SIMD和浮点运算功能

存储器

  • 1.5 MB的嵌入式闪存,带纠错码(ECC)和同时读写功能(RWW)
  • 64 KB片上静态RAM,带ECC
  • 8 KB缓存(带线锁机制),可作为额外的RAM配置

系统

  • 一个增强型时间处理单元(eTPU),带32个I/O通道和14.5 KB的专用SRAM
  • 32通道eDMA (增强型直接存储器存取)控制器
  • 中断控制器(INTC)能够处理210个可选的优先级中断源
  • 协助电磁干扰(EMI)管理的调频锁相环(FMPLL)
  • 可与MPC500兼容的外部总线接口
  • Nexus IEEE®-ISTO 5001 class 3+多核调试能力> 5/3.3V IO、5V ADC、3.3V/1.8V总线、1.5V内核
  • 快速以太网连接(FEC)
  • 416引脚PBGA封装、324引脚PBGA封装或208 MAPBGA封装
  • 温度范围:-40°C至125ºC

I/O

  • 40通道的双增强型队列模数转换器(eQADC)—高达12位分辨率、1.25 us完成转换,6个队列带触发和DMA支持
  • 3个DSPI模块—16位宽,每个有6个芯片选择电路
  • 两个控制器局域网(CAN)模块,每个模块有64个缓冲器
  • 两个增强型串行通信接口(eSCI)模块
  • 24通道增强型多I/O系统(EMIOS),有统一通道

开发工具

  • 提供一套全面的硬件和软件开发工具,帮助简化和加快系统设计
  • 由领先的工具厂商提供开发支持,可提供编译器、调试器和仿真开发环境

包含在恩智浦产品长期供货计划中

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购买/参数

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状态

封装端接数

封装类型

预算报价(不含税)

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RAM (kB)

内核类型

内核:内核数量(规范值)

运行频率[最高](MHz)

Bus Frequency (typ) (MHz)

CAN

SPI

GPIO

Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)

电源电压[最小](V)

电源电压[最大](V)

建议不要在新设计中使用该软件

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建议不要在新设计中使用该软件

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BGA324

10K @ CNY270.11

1500

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建议不要在新设计中使用该软件

208

BGA208

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建议不要在新设计中使用该软件

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建议不要在新设计中使用该软件

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建议不要在新设计中使用该软件

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建议不要在新设计中使用该软件

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建议不要在新设计中使用该软件

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使用寿命终止

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使用寿命终止

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10K @ CNY276.00

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文档

快速参考恩智浦 文档类别.

1-10 / 98 文件

紧凑列表

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产品简介 (1)
勘误表 (2)
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设计文件

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2 设计文件

硬件

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1-5 / 8 硬件

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软件

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4 培训

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