SC16IS740/750/760 | NXP 半导体

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SC16IS740IPW, SC16IS750IBS, SC16IS750IPW, SC16IS760IBS, SC16IS760IPW
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特性

主要特性

单通道全双工UART
可选I²C总线或SPI接口
3.3V或2.5V工作电压
工业温度范围：-40ºC至+95ºC
64字节FIFO(发送器和接收器)
完全兼容工业标准16C450及同等标准
波特率高达5Mbit/s，16个时钟模式
使用RTS/CTS实现的硬件流自动控制
使用可编程Xon/Xoff字符进行自动软件流控制
单个或两个Xon/Xoff字符
自动RS-485支持(自动从地址检测)
最多8个可编程I/O引脚(仅SC16IS750和SC16IS760)
通过RTS信号实现的RS-485驱动器方向控制
RS-485驱动器方向控制反转
内置IrDA编码器和解码器接口
SC16IS750支持速度高达115.2kbit/s的IrDA SIR
SC16IS760支持速度高达1.152Mbit/s的IrDA SIR
软件复位
可相互独立启用/禁用发送器和接收器
接收和发送FIFO电平
可编程特殊字符检测
完全可编程的字符格式
- 5位、6位、7位或8位字符
- 偶、奇或无奇偶校验
- 1、1½或2停止位
线中止的产生和检测
内部环回模式
3.3V时的睡眠电流低于30µA
工业和商用温度范围
提供HVQFN24、TSSOP24 (SC16IS750/760)和TSSOP16 (SC16IS740)封装

I²C总线功能

SCL/SDA输入上有噪音滤波器
400kbit/s的最快速度
兼容I²C总线快速模式
仅限目标模式

SPI特性

SC16IS750支持最快4Mbit/s的SPI时钟速度
SC16IS760支持最快15Mbit/s的SPI时钟速度
仅限从器件模式
SPI模式0

更多

产品计划

产品长期供货计划

参与此计划的产品可保证至少10年的供货。此计划下专为汽车、电信和医疗领域而开发的产品可保证15年的供货。

了解详情

购买/参数

部件展开描述	状态	预算报价（不含税）	封装类型	封装端接数	Buffer size	Input	Output
SC16IS740IPW 数据手册	正常供应	1K @ CNY9.48 - 1K @ CNY12.49	TSSOP16	16	64	I2C bus, SPI	UART
SC16IS750IBS 数据手册	正常供应	1K @ CNY9.12	HVQFN24	24	64	I2C bus, SPI	UART
SC16IS760IBS 数据手册	正常供应	1K @ CNY13.71	HVQFN24	24	64	I2C bus, SPI	UART

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紧凑列表

HVQFN24; Reel pack; SMD, 13"Q2/T3 Turned product orientation Orderable part number ending ,128 or HP Ordering code (12NC) ending 128[SOT616-3_128]

PDFFeb 21, 2018版本更新 1
TSSOP24; Reel pack, SMD, 13" Q4/T2 standard product orientation Orderable part number ending ,128 Ordering code (12NC) ending 128[SOT355-1_128]

PDFOct 20, 2016版本更新 1.0
TSSOP16; Reel pack; SMD, 13", Turned Q4/T2 180 deg product orientation Orderable part number ending ,128 or HP Ordering code (12NC) ending 128[SOT403-1_128]

PDFOct 14, 2014版本更新 2.0

plastic, thin shrink small outline package; 16 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body[SOT403-1]

PDFDec 10, 2019版本更新 1.2
plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 24 terminals; body 4 x 4 x 0.85 mm[SOT616-3]

PDFMar 4, 2016版本更新 1.1
plastic thin shrink small outline package; 24 leads; body width 4.4 mm[SOT355-1]

PDFFeb 8, 2016版本更新 1.0

Interfacing NXP bridge IC with NXP Arm^® microcontroller[AN10587]

PDFJul 21, 2013版本更新 1.0
AN10571[AN10571]

PDFJan 7, 2007版本更新 1.0
AN10417[AN10417]

PDFJun 8, 2006版本更新 1.0
AN10485[AN10485]

PDFJun 2, 2006版本更新 1.0
AN10486[AN10486]

PDFJun 1, 2006版本更新 1.0
SPI programming for Philips Bridge ICs[AN10462]

PDFMay 31, 2006版本更新 1.0
AN10452[AN10452]

PDFMay 17, 2006版本更新 1.0
UART-SPI Gateway for NXP SPI follower bridges[AN10428]

PDFMar 5, 2006版本更新 1.0

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符号和尺寸
SC16IS760IPW-TSSOP24-CAD Symbol and PCB Footprint – BXL File

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符号和尺寸
SC16IS760IBS-HVQFN24-CAD Symbol and PCB Footprint – BXL File

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硬件

快速参考恩智浦板类型.

1 硬件产品

评估板和开发板
SPI/I²C至UART桥接演示板(SC16IS750)

OM6270

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单通道UART，带有I²C总线/SPI接口、64字节发送和接收FIFO以及IrDA SIR内置式支持

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SC16IS740IPW, SC16IS750IBS, SC16IS750IPW, SC16IS760IBS, SC16IS760IPW

特性

主要特性

I²C总线功能

SPI特性

产品计划

产品长期供货计划

购买/参数

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包装信息 (3)

HVQFN24; Reel pack; SMD, 13"Q2/T3 Turned product orientation Orderable part number ending ,128 or HP Ordering code (12NC) ending 128[SOT616-3_128]

TSSOP24; Reel pack, SMD, 13" Q4/T2 standard product orientation Orderable part number ending ,128 Ordering code (12NC) ending 128[SOT355-1_128]

TSSOP16; Reel pack; SMD, 13", Turned Q4/T2 180 deg product orientation Orderable part number ending ,128 or HP Ordering code (12NC) ending 128[SOT403-1_128]

封装信息 (3)

plastic, thin shrink small outline package; 16 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body[SOT403-1]

plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 24 terminals; body 4 x 4 x 0.85 mm[SOT616-3]

plastic thin shrink small outline package; 24 leads; body width 4.4 mm[SOT355-1]

应用笔记 (8)

Interfacing NXP bridge IC with NXP Arm® microcontroller[AN10587]

AN10571[AN10571]

AN10417[AN10417]

AN10485[AN10485]

AN10486[AN10486]

SPI programming for Philips Bridge ICs[AN10462]

AN10452[AN10452]

UART-SPI Gateway for NXP SPI follower bridges[AN10428]

手册 (2)

NXP High-speed UARTs and Bridge ICs[SIPAAANFCA1UPUBR]

Low-power bridges for I2C or SPI to UART or IrDA or GPIO; NXP® low-power bridges SC16IS750/52/60/62[75015676]

数据手册 (1)

Single UART with I2C-bus/SPI interface, 64 bytes of transmit and receive FIFOs, IrDA SIR built-in support[SC16IS740_750_760]

白皮书 (1)

What's New in I2C GPIO Devices[WHAT_IS_NEW_IN_I2C_GPIO_DEVICES]

简介 (1)

Next Generation Bridges - Fact Sheet[NEXTGENBRIDGFS]

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包装信息 (3)

HVQFN24; Reel pack; SMD, 13"Q2/T3 Turned product orientation Orderable part number ending ,128 or HP Ordering code (12NC) ending 128[SOT616-3_128]

TSSOP24; Reel pack, SMD, 13" Q4/T2 standard product orientation Orderable part number ending ,128 Ordering code (12NC) ending 128[SOT355-1_128]

TSSOP16; Reel pack; SMD, 13", Turned Q4/T2 180 deg product orientation Orderable part number ending ,128 or HP Ordering code (12NC) ending 128[SOT403-1_128]

封装信息 (3)

plastic, thin shrink small outline package; 16 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body[SOT403-1]

plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 24 terminals; body 4 x 4 x 0.85 mm[SOT616-3]

plastic thin shrink small outline package; 24 leads; body width 4.4 mm[SOT355-1]

应用笔记 (8)

Interfacing NXP bridge IC with NXP Arm® microcontroller[AN10587]

AN10571[AN10571]

AN10417[AN10417]

AN10485[AN10485]

AN10486[AN10486]

SPI programming for Philips Bridge ICs[AN10462]

AN10452[AN10452]

UART-SPI Gateway for NXP SPI follower bridges[AN10428]

手册 (2)

NXP High-speed UARTs and Bridge ICs[SIPAAANFCA1UPUBR]

Low-power bridges for I2C or SPI to UART or IrDA or GPIO; NXP® low-power bridges SC16IS750/52/60/62[75015676]

数据手册 (1)

Single UART with I2C-bus/SPI interface, 64 bytes of transmit and receive FIFOs, IrDA SIR built-in support[SC16IS740_750_760]

白皮书 (1)

What's New in I2C GPIO Devices[WHAT_IS_NEW_IN_I2C_GPIO_DEVICES]

简介 (1)

Next Generation Bridges - Fact Sheet[NEXTGENBRIDGFS]

设计资源

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SC16IS760IPW-TSSOP24-CAD Symbol and PCB Footprint – BXL File

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Interfacing NXP bridge IC with NXP Arm^® microcontroller[AN10587]

Low-power bridges for I2C or SPI to UART or IrDA or GPIO; NXP^® low-power bridges SC16IS750/52/60/62[75015676]

Interfacing NXP bridge IC with NXP Arm^® microcontroller[AN10587]

Low-power bridges for I2C or SPI to UART or IrDA or GPIO; NXP^® low-power bridges SC16IS750/52/60/62[75015676]