i.MX 8ULP应用处理器系列

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框图

i.MX8ULP应用处理器

i.MX8ULP Applications Processors Block Diagram

特性

CPU

  • 多达两个Arm®Cortex®-A35 @800MHz
  • Arm Cortex-M33 @216MHz
  • Cadence®Tensillica®Hifi 4 DSP@475MHz用于高级音频、语音和ML处理;Fusion DSP@200MHz,用于低功耗语音和传感器集线器处理
  • EdgeLock™安全区域
  • RISC-V供电的电源管理子系统(µpower)

存储器

  • 总容量896KB的片上SRAM

外部存储器

  • LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X
  • SPI-NOR
  • SPI-NAND

图形

  • 3D GPU包括:Open GL®ES 3.1、OpenCL™、Vulkan®
  • 2D GPU
  • 1个MIPI DSI(4通道),带PHY
    • 最多24位RGB(DBI/DPI)
  • 彩色EPD显示

连接

  • 10/100以太网
  • FlexCAN

显示器/摄像头

  • 1个MIPI CSI(2通道),带PHY

封装

  • FCCSP 9.4X9.4mm²
  • MAPBGA 15x15mm²

温度范围

  • 工业控制(-40°C至105°C)
  • 商用(0°C至95°C)

购买/参数










































































































文档

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设计文件

硬件

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4 硬件

软件

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4 软件文件

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工程服务

1-5 / 6 工程服务

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培训

3 培训

支持

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