低功率PowerQUICC® II Pro处理器,带DDR2、TDM、PCI、PCI、1 GB 以太网、 安全性和USB | NXP 半导体

低功率PowerQUICC® II Pro处理器,带DDR2、TDM、PCI、PCI、1 GB 以太网、 安全性和USB

框图

Freescale PowerQUICC MPC8314E Communications Processor Block Diagram

NXP<sup>&#174;</sup> PowerQUIICC MPC8314E Communications Processor Block Diagram

特征

  • 内核:e300
  • CPU速率:高达400 MHz
  • L1缓存:16 KB I/D
  • 存储控制器:16/32位 DDR/2,高达266 MHz
  • 本地总线:16位,带NAND启动支持
  • PCI:一个32位PCI,高达66 MHz (2.3)
  • PCI Express:2-x1
  • 以太网:2-10/100/1000 RGMII,(R)MII,RTBI,SGMII
  • USB 2.0:一个主设备或设备,带有PHY
  • TDM:含
  • 安全性:仅限MPC8314E版本
  • UART:两个
  • I²C:单个
  • 串行外设接口:含
  • 中断控制器:含
  • 封装:TEPBGA II
  • 本产品包含在恩智浦产品长期供货计划中, 自推出后至少保证10年供货

购买/参数

1-10 / 12 结果

不包含 12 不推荐用于新设计

订购

计算机辅助设计模型

状态

预算报价(不含税)

封装类型

封装端接数

内核类型

运行频率[最高](MHz)

支持外部存储器

Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)

建议不要在新设计中使用该软件

100 @ CNY211.88

HBGA620

620

e300

266

DDR1 SDRAM, DDR2 SDRAM, SDRAM

-40 to 105

建议不要在新设计中使用该软件

100 @ CNY224.09

HBGA620

620

e300

333

DDR1 SDRAM, DDR2 SDRAM, SDRAM

-40 to 105

建议不要在新设计中使用该软件

100 @ CNY270.76

HBGA620

620

e300

400

DDR1 SDRAM, DDR2 SDRAM, SDRAM

-40 to 105

建议不要在新设计中使用该软件

100 @ CNY243.69

HBGA620

620

e300

266

DDR1 SDRAM, DDR2 SDRAM, SDRAM

-40 to 105

建议不要在新设计中使用该软件

100 @ CNY280.16

HBGA620

620

e300

333

DDR1 SDRAM, DDR2 SDRAM, SDRAM

-40 to 105

建议不要在新设计中使用该软件

100 @ CNY311.40

HBGA620

620

e300

400

DDR1 SDRAM, DDR2 SDRAM, SDRAM

-40 to 105

建议不要在新设计中使用该软件

100 @ CNY211.88

HBGA620

620

e300

266

DDR1 SDRAM, DDR2 SDRAM, SDRAM

0 to 105

建议不要在新设计中使用该软件

100 @ CNY243.69

HBGA620

620

e300

333

DDR1 SDRAM, DDR2 SDRAM, SDRAM

0 to 105

建议不要在新设计中使用该软件

100 @ CNY270.76

HBGA620

620

e300

400

DDR1 SDRAM, DDR2 SDRAM, SDRAM

0 to 105

建议不要在新设计中使用该软件

100 @ CNY184.24

HBGA620

620

e300

266

DDR1 SDRAM, DDR2 SDRAM, SDRAM

0 to 105

文档

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1-10 / 23 文件

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硬件

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2 工程服务

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