EV-INVERTERHDBT IGBT 启用套件入门

1. 开箱即用

恩智浦的模拟产品开发板提供了一个易于使用的恩智浦产品评估平台。该板支持各种模拟、混合信号和电源解决方案。它们采用成熟的高容量技术，整合了单片集成电路系统级封装设备。恩智浦产品电池寿命长，设备尺寸小，组件数量少，成本低，性能高，帮助您打造先进的系统。

本页将指导您设置并使用EV- INVERTERHDBT支持套件。

1.1 套件内含物/装箱单

EV-INVERTERHDBT套件内含物包括：

MCU控制板（EV-CONTROLEVMHD）
驱动器控制板（EV-POWEREVBHDBT）
3相连接母线
软件许可证
快速入门指南

注意：在实验室环境中操作时，请确保所有高压连接安全性，避免操作员遭到电击。

1.2 其他硬件

欲使用EV-INVERTERHDBT IGBT支持套件，客户必须提供套件中未包含的额外硬件。所需的额外硬件数量取决于客户选择采用Vepco PIM或是选择自主设计EV逆变器平台。

所有客户(包括选择Vepco PIM的用户)必须提供以下物品：

低压直流电源：逆变器为12VDC电源
高压直流电源：电机电源高达500 VDC, 400A(或近似值)
Kvaser Leaf Light HS v2 USB-CAN接口或类似的USB-CAN接口适配器（在此提供）
PEMicro Multilink硬件调试器：将EV–CONTROLEVMHD板连接到基于PC的GUI（在此提供）
电机：3相永磁同步电机
高压接线(2线制)：用于从高压直流电源到PIM的高压连接
高压接线(3线制)：用于从PIM到电机的高压连接
低压接线：用于从12 VDC电源到PIM的低压连接

除上述所需设备外，选择自行设计逆变器平台的客户还必须提供以下设备：

P6封装IGBT模块：P6封装IGBT模块（如onsemi VE-TrackTM和Infineon HybridPACKTM）与恩智浦EV-INVERTERHDBT支持套件兼容。
IGBT HybridPACK module: Available for purchase here from StarPower Europe AG by authorized customers of the NXP EV-INVERTERHDBT enablement kit
SiC或IGBT P6封装模块的冷却板或水套：冷却板用作SiC或IGBT模块的冷却结构接口。
母线：用于将DC link电容器连接到IGBT模块，并提供与直流高压/大电流电源的链接。
DC link电容器：4个并联的KEMET C4AQIEW6100A3BJ 100 μF 800 VDC RAD电容器（在此提供）用于逆变器基准性能测量。所选电容器必须与上述所列的IGBT或SiC模块和预期工作电压兼容。
23-position signal connector (optional): Ampseal (PN 770680-1) connector (available here ) to connect the PIM to a 3-Phase motor
高压屏蔽电缆(2 线制)：用于将23位信号连接器连接到电机旋转变压器连接励磁信号
低压屏蔽电缆(21线制)：用于将23位信号连接器连接到电机旋转变压器感应信号、CAN、信号等
40引脚电缆：40引脚扁平带状电缆，带有两个公头连接器，用于将EV- CONTROLEVMHD MCU控制板连接到EV-POWEREVBHDBT驱动器控制板。
板支架：为组件提供机械支撑。

1.3 Windows PC工作站

该参考平台需要Windows PC工作站。使用此参考平台时，满足以下最低规格要求可达到更好效果。

兼容Windows 10、8或7的PC，带两个可用USB端口

1.4 软件

使用这个参考设计之前，须先安装下列软件。恩智浦安全站点可提供列出的所有软件。请使用硬件装运中提供的注册代码访问安全站点。该软件包包括EV-INVERTERHDBT IGBT支持套件上运行的实际应用软件。购买EV-INVERTERHDBT支持套件，客户可收到下载软件的操作说明。

S32 Design Studio IDE V2.1 for Power Architecture
汽车数学和电机控制库(AMMCL)
FreeMASTER 3.0运行时调试工具
电机控制应用调整（MCAT）
示例代码，GD3160 设备驱动注意事项和 GD3160 设备驱动参考注意事项

硬件介绍

2.1 板特性

优势：

加快开发速度
完整的平台解决方案
提供功能安全选项
优化性能

2.2 板说明

EV-INVERTERHDBT是参考设计IGBT支持套件，其中包含恩智浦内含物，用于开发电动汽车三相牵引电机逆变器。该系统设计用于驱动IGBT，它具有类似P6封装HybridPACK的引脚输出和规格。该套件包括两块PCB、3相母线、基本配置及支持软件。可在恩智浦安全网站上获取PCB板设计图、原理图和Gerber文件。请使用硬件装运中提供的注册代码访问安全站点。

客户须准备额外的逆变器组件。这些组件包括IGBT模块、Link电容器、母线、冷却板、安装硬件等。客户在设计和组装整套PIM时，可以选择自己的组件，与NXP EV-CONTROLEVMHD和EV-POWEREVBHDBT板配合使用。作为替代方案，整套预组装PIM参考平台由恩智浦合作伙伴Vepco Technologies提供。

2.3 板组件

EV-INVERTERHDBT IGBT支持套件概述

3. 配置硬件

使用EV-INVERTERHDBT IGBT支持套件组装逆变器平台，客户选择采用Vepco PIM平台或自己平台时，组装步骤有所不同。下面介绍两种选择的组装步骤。

3.1 组装硬件(选择Vepco的步骤)

本节中的组装说明适用于选择采用Vepco PIM的用户。

该组装步骤需要以下硬件:

Vepco功率逆变器模块(PIM)
逆变器电源的高压接线(2线制)
电机连接用高压接线(3线制)
12v电源(逆变器)
高压电源(电机)
电机
PEMicro Multilink硬件调试器
Kvaser Leaf Light v2 USB – CAN接口适配器

将Vepco PIM倒置，并卸下底板。可看到安装在设备内部的EV-CONTROLEVMHD板。
将14引脚的PEMicro Multilink调试器接头连接到EV- CONTROLEVMHD上的接头P1，引脚1标记对齐。使用USB电缆连接PEMicro Multilink和主机PC。PEMicro Multilink上的两个LED灯都应亮起，表示CAN总线已通电并准备进行通信。安装PEMicro软件和使用PEMicro调试器进行调试的相关信息，请参见PEMicro文档。
将 Kvaser Leaf Light USB-CAN接口适配器从EV-CONTROLEVMHD板底部的23引脚连接器连接到Windows PC上的USB端口。
安装软件开发工具。
按照Vepco PIM文档中的说明进行以下连接：
- 3相电机
- 低压直流电源
- 高压直流电源警告：直流高压电有致命危险。使用请谨慎。

警告

高压危险、着火危险

使用本产品时，可能存在非绝缘的高压，有触电、人身伤害、死亡和/或着火的危险。本产品仅用于评估目的。非绝缘的电源电压和高压电路应由符合当地要求和劳动法规的合格人员在指定的测试区域内操作。本产品不得在无人值守的情况下操作。

3.2 组装硬件 - 非Vepco步骤

以下组装说明适用于选择自主设计逆变器控制平台而非Vepco模块的用户。本说明仅涉及电气连接。支持和连接所选平台所需的部件，由客户负责组装其物理结构(母线，安装硬件等)。

EV-INVERTERHDBT IGBT支持套件
P6封装IGBT模块
冷却板
与P6封装IGBT模块兼容的母线
DC link电容器
逆变器电源的高压接线(2线制)
电机连接用高压接线(3线制)
用于电机旋转变压器连接的高压屏蔽电缆(2线制)
用于电机旋转变压器连接的低压屏蔽电缆(21线制)
23位Ampseal信号连接器(可选)
12v电源(逆变器)
高压电源(电机)
带一个公接头和一个母接头的40引脚扁平带状电缆(可选)
板支架 - 0.5英寸(可选)
电机
PEMicro Multilink硬件调试器
Kvaser Leaf Light v2 USB – CAN接口适配器

将IGBT模块连接到冷却板上。
将DC link电容器连接到母线。
将IGBT模块上的三个正极电源接头连接到母线上的相应接头。将IGBT模块上的三个负极电源接头连接到母线上的相应接头。
使用套件中提供的螺钉将输出相母线连接至IGBT模块上的三个输出接头。然后，将每条母线穿过EV-CONTROLEVMHD板上三个电机相电流传感器（U21、U22、U23）中的一个。
从上一步中穿过电流传感器的三个输出相母线上拉出高压电缆，连接三相电机。Make sure that the U, V and W connections match. 用套件中提供的螺钉紧固连接，并确保塑料帽放在螺钉的顶部。
将电机旋转变压器连接到EV-CONTROLEVMHD板上的23引脚接头（参见EV-CONTROLEVMHD板原理图）。连接方式如下:
- 使用2线制大功率屏蔽电缆，将23引脚接头上的14引脚和21引脚(旋转变压器励磁信号)连接到电机上的相应接口。将屏蔽接地线连接到23引脚连接器上的引脚6
- 使用低功耗电缆，将23引脚接头上的引脚 8、15、22 和 23（旋转变压器检测信号）连接到电机上的相应连接。将屏蔽接地线连接到23引脚接头上的引脚7
- 使用低功耗电缆完成所有剩余连接（CANH、CANL等）
- 连接EXT_DGND至12 V GND
连接两个支持套件板。可以使用以下两种不同的方法进行连接：
- 方法 A：直接连接40引脚接头(J1和P1)和 +12 电源接头(P6和P2)，将EV-CONTROLEVMHD板安装在EV-POWEREVBHDBT板上。确保下层板上的引脚插入上层板上的接头。使用支架在两块板之间提供结构支撑。请注意，通过这种方式连接板，EV-POWEREVBHDBT板顶部的测试点和组件无法接入
- 方法B：用电缆连接两块板。连接方法为，在EV-CONTROLEVMHDBT板上的接头J1和EV-POWEREVBHDBT板上的接头P1之间用40引脚带状电缆连接。在此配置中，EV-POWEREVBHDBT板必须独立于EV-CONTROLEVMHD板供电(参见步骤9)。
将EV-POWEREVBHDBT板连接到IGBT模块。最有效的方式是将IGBT模块表面上的引脚与EV-POWEREVBHDBT板底部的IGBT模块接头对齐，然后将两个单元安装在一起。或者，PC模块上的每个引脚都可以连接到EV-POWEREVBHDBT板上相应的接头。
将低压直流电源 (12 V) 连接到EV-CONTROLEVMHD板上的P6接头。如果使用步骤6中的方法B将EV-CONTROLEVMHD板连接到EV-POWEREVBHDBT板，则必须额外连接低压直流电源和EV-POWEREVBHDBT板上的+12电源接头(P2)。两块板完成安装后，与方法A中的步骤7相同，将EV-POWEREVBHDBT直接通过EV-CONTROLEVMHD板上的 +12电源接头供电。
使用2线制高压电缆，连接高压/大电流直流电源上的正极接头和母线上的正极DC link电容器接头。然后将高压/大电流直流电源上的负极接头连接到母线上的负极DC link电容器接头。警告：直流高压电有致命危险。使用请谨慎。在对直流连接供高压电(>300 V)之前，请使用限流(1.0 A)电源，并向DC供15至30 V电，确保泄漏电流不过量。

警告

高压危险、着火危险

将14引脚的PEMicro Multilink调试器接头连接到EV- CONTROLEVMHD上的接头P4，引脚1标记对齐。使用USB电缆连接PEMicro Multilink和主机PC。PEMicro Multilink上的两个LED灯都应亮起，表示JTAG总线已通电并准备进行通信。安装PEMicro软件和使用PEMicro调试器进行调试的相关信息，请参见PEMicro文档。
将 Kvaser Leaf Light USB-CAN接口适配器连接到EV-CONTROLEVMHD板底部的23引脚连接器和Windows PC上的USB端口。
安装软件开发工具。

4. 安装软件工具

4.1 S32S Design Studio IDE for Power Architecture

S32 Design Studio IDE是一套附送的汽车和超可靠MCU集成开发环境，为您的设计提供编辑、编译和调试功能。

请访问S32DS-PA并单击《用户指南》。
按照S32 Design Studio for Power Architecture 2.1安装指南中的说明进行操作。
单击S32 Design Studio for Power Architecture V2.1图标，运行S32 Design Studio。
在刷新设备之前，请确认S32 design studio for S32_SDK_S32PA_RTM_3.0.0和AMMCLIB_1.1.20已经完成更新。可单击帮助检查S32DS扩展和更新。已更新到S32 SDK for Power Architecture 3.0.0 RTM版本及AMMCLIB v.1.1.20 for Power Architecture
单击Run > Flash from file...
双击GDB PEmicro Interface Debugging图标。
将新配置的名称更改为MPC5775E。
然后选择Debugger (调试器)选项卡。
单击Device Name（设备名称）下拉菜单并选择MPC5775E。
单击Apply。
闪存.elf文件。