QN9090/30(T): Bluetooth LE MCU带有Arm®Cortex®-M4 CPU, 高能效的模数外设以及NFC标签选项

封装/质量

环境信息

部分 封装 物质声明 状态 无铅 欧盟 RoHS 无卤素 RHF指标 REACH SVHC

质量信息

部分 封装 物质声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃)
铅焊接 无铅焊接 铅焊接 无铅焊接