介绍新一代PowerQUICC® II™处理器：MPC8270、MPC8275和MPC8280。
新一代PowerQUICC II系列采用恩智浦HiPerMOS7 0.13微米工艺技术，可提供广泛的性能、 增强功能和封装选择，且降低了功率要求。适用于有线和无线基础架构通信处理任务，PowerQUICC II系列的增强特性可为系统设计人员提供高度集成的特性和功能以及强大、成熟的架构。
新一代PowerQUICC II处理器是面向高端通信和网络设备中的集成控制和转发平台处理的最佳解决方案，这些设备包括路由器、DSLAM、远程接入集线器、电信交换设备和移动通信基站。恩智浦的PowerQUICC II处理器将丰富的第二层功能与控制平台处理相结合，包含一个基于Power Architecture技术的高性能嵌入式 603e™内核和一个强大的基于RISC 的通信处理器模块 (CPM)。CPM将外设任务从嵌入式内核中卸载，并支持多个通信协议，包括10/100Mbps以太网、155Mbps ATM和256个HDLC通道。当然，新一代PowerQUICC II器件保持了软件与PowerQUICC II系列的完全兼容。
广泛的性能和封装选择
新一代 PowerQUICC II 器件采用0.13 微米处理技术，与现有的PowerQUICC II器件相比，能显著提升性能，且更节能。内核和CPM中的运行速度分别达到 450MHz 和 300MHz时，功耗不足2 瓦。这些全新的处理器继续增强了PowerQUICC架构的ATM支持，提供两个UTOPIA端口，每个接口可支持31个PHY，适用于高密度DSLAM线路卡。
新一代PowerQUICC II解决方案还提供 USB支持，这是专为高性能的 SOHO 和 CPE网络设备提供的特性。与市场上大多数集成通信处理器不同，PowerQUICC 架构集成两个处理内核用以处理特定任务： 即基于 Power Architecture 技术的内核，基于RISC的CPM --可在同一个集成器件中处理高级任务和低级通信，为系统提供了一种均衡的方法。
部件编号包含： MPC8275CVRMIBA, MPC8275CZQMIBA, MPC8275VRMIBA, MPC8275ZQMIBA.
| 8270VR | 8270 | 8275VR | 8280 | |
|---|---|---|---|---|
| SMCs | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 多通道HDLC | 128 | 128 | 128 | 256 |
| FCC | 3 | 3 | 3 | 3 |
| UTOPIA (ATM) | 0 | 0 | 2 | 2 |
| USB | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 封装 | 516 PBGA | 480 TBGA | 516 PBGA | 480 TBGA |
| IMA/TC功能 | 否 | 否 | 否 | 是 |
| MII/RMII (快速以太网) | 3 | 3 | 3 | 3 |
| SCC | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 60x/存储器总线 | 66 | 83/100 | 66 | 83/100 |
| CPM | 166 | 250/300 | 166 | 250/300 |
| CPU | 266 | 333/450 | 266 | 333/450 |
| 本地总线 | - | 83/100 | - | 83/100 |
| I2C/SPI | 1 | 1 | 1 | 1 |
| PCI | 是 | 是 | 是 | 是 |
| I/D缓存 | 16/16 | 16/16 | 16/16 | 16/16 |
| IMMR_ [16-31]1 | Rev_Num2 | 认证 | 版本 | 工艺 | 掩码 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| MPC8260系列 | XC | A.1 B.3 C.2 |
0.29 µm (HiP3) |
0K26N 3K23A 6K23A, 7K23A |
||
| MPC8260系列 | XC MC MC |
A.0 B.1 C.0 |
0.25 µm (HiP4) |
2K25A 4K25A 5K25A |
||
| MPC8280系列 | - MC MC |
0 0.1 A.0 |
0.13 µm (HiP7) |
0K49M 1K49M 2K49M, 3K49M |
||
| MPC8272系列 | PC MC |
0 A.0 |
0.13 µm (HiP7) |
0K50M 1K50M |
注意：
1.IMMR[16-31]指示掩码号。
2. DPRAM内偏移为0x8AF0的Rev_Num指示CPM微码修订编号。
3. 加密启用。
4 . 加密禁用。
掩码和版本表的最后更新日期为2004年10月14日。
2 设计文件
3 硬件
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