GD3100评估板，兼容HybridPACK™ Drive IGBT模块

FRDMGD3100HBIEVM 正常供应

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FRDMGD3100HBIEVM是一款半桥评估套件，它在半桥评估板上安装了两个MC33GD3100单通道IGBT栅极驱动器件。该套件包含Freedom KL25Z微控制器硬件，用于连接安装有SPIGen软件的PC，可采用菊花链或独立配置的方式与MC33GD3100栅极驱动器上的SPI寄存器进行通信。

GD3100转换器板用于将3.3 V信号转换为MCU和MC33GD3100栅极驱动器之间的5.0 V信号。评估套件可以连接到单相HybridPACK™ Drive IGBT模块，以进行半桥评估和应用开发。

支持的器件

电源管理

动力和发动机控制

  • GD3100: 面向IGBT和SiC MOSFET的高级高压隔离栅极驱动器

特征

连接

  • 能够连接HybridPACK™ Drive IGBT模块(FS820R08A6P2B)进行半桥评估
  • 菊花链SPI通信能力
  • 轻松访问电源、接地和信号测试点

能源管理

  • 电源和故障安全跳接线可配置
  • 通过AUXIN和AOUT在低边驱动器上的DC link总线电压监测仪

支持和软件

  • 易于安装和使用SPIGen GUI，通过PC的SPI实现连接。软件包括双脉冲和短路测试功能

购买选项

FRDMGD3100HBIEVM-Image

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  • FRDMGD3100HBIEVM

  • Half-Bridge evaluation board for HybridPACK Drive IGBT/SiC module featuring GD3100.

    • KITGD3100与FRDM-KL25Z连接的完全组装
    • 3.3 V转5.0 V转换器板
    • 线缆，USB A型公头/迷你B型公头，3FT
    • 快速入门指南
  • CNY 1,655.42
  • 数量为 1
    • 供货情况: 待定库存
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