带集成闪存的超低功耗BLE音频解决方案

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NXH3675耳机应用

NXH3675 Block Diagram - Headset

NXH3675的特性

NXH3675 Features

特性

应用处理器

  • 双核Cortex-M0+

闪存

  • 嵌入式闪存

音频处理器

  • 双CoolFlux DSP

蓝牙

  • 经过了Auracast Bluetooth 5.3 LE Audio认证

电源管理

  • 集成PMU
  • 锂离子电池

音频

  • LC3和LC3+
  • 高分辨率音频(LC3+,48/96 kHz)
  • 均衡器和滤波
  • 语音处理

语音

  • 两个数字麦克风
  • 智能臂梁成型

基本信息

  • 无线PHY符合BLE 5.3蓝牙规范
  • 无铅,且符合RoHS指令2011/65/EU(RoHS 2)
  • WLCSP封装9.1 mm² ,带48个凸点
  • 外部无源组件少
  • 工作温度范围:−20°C至85°C

对比表

特征 NXH3670 NXH3675
处理器 外部微控制器 集成四核处理器
协议 经过BLE 4.2认证的
专有音频流协议
经过了Auracast BLE 5.3 LE Audio认证,包括用于音频共享的扫描和delegator,支持HA和TMAP音频配置文件
连接 点对点 支持多个流,最多同时支持7个流
延迟(下行链路) < 20ms(SBC) ~20ms(LC3+)
NVM 外部 集成
功耗(游戏) 8.4mW 8.8mW
音频编解码器 SBC / G.722 LC3和LC3+
音频功能 EQ和滤波 EQ和滤波
高分辨率音频(LC3+/96khz)
语音处理

文档

快速参考恩智浦 文档类别.

1 文件

设计文件

硬件

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2 硬件

软件

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支持

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