A5M36TG040-TC顶部冷却EVB | NXP 半导体

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A5M36TG040-TC顶部冷却评估板

TSC-EVB

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恩智浦的顶部冷却技术可以使5G mMIMO射频器件更轻薄，无需专用的射频屏蔽，也可以将散热管理和射频设计分开。恩智浦的首款顶部冷却器件是为64T64R (320W)或32T32R (200W)的mMIMO射频器件而设计的，可覆盖3.3GHz到3.8GHz频率。该模块结合了恩智浦自主研发的LDMOS和GaN半导体技术，实现了高增益和高效率，同时具有宽带性能，能够在400MHz的瞬时带宽上提供31dB的增益和46%的效率。

该系列恩智浦GaN多芯片评估板专为薄型MIMO模块系列而设计，其顶部冷却技术有助于将整体射频器件的厚度和重量降低30%以上，同时简化设计和制造过程。

支持的器件

射频

3200 - 6000 MHz

  • A5M36TG040-TC: 3400-3800MHz, 31dB, 10W（平均值）Airfast®功放模块

特性

顶部冷却

  • 减少射频单元的厚度和重量
  • 支持更少且更短的连接器
  • 无需顶部射频屏蔽装置
  • 干净利落地分离热路径和射频路径
  • 热阻更低

设计文件和工具

  • Zip文件包括：
    • 板布局
    • 原理图
    • 板部件编号
    • 机械图纸

购买选项

A5M36TG140TC-EVB-Image

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  • A5M36TG140TC-EVB
    正常供应

  • 3400-3800 MHz RF Top-Side Cooling Evaluation Board.

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N true 0 TSPTSC-EVBzh 1 简介 Fact Sheet t523 1 zh zh zh 简介 Fact Sheet 1 1 0 Japanese NXPのTop-side Coolingテクノロジにより、より薄型で軽量の5G無線ユニット(RU)を実現しつつ、設計と製造の複雑さも軽減できます。 1685375473883705752261ja TSP 936.1 KB None None documents None 1685375473883705752261 /docs/ja/fact-sheet/TSCEVBFS.pdf 936097 /docs/ja/fact-sheet/TSCEVBFS.pdf TSCEVBFS documents N N 2023-05-29 Top-side Cooling RF Power Modules for 5G Infrastructure - Fact Sheet /docs/ja/fact-sheet/TSCEVBFS.pdf /docs/ja/fact-sheet/TSCEVBFS.pdf Fact Sheet N 736675474163315314 2024-05-09 ja Jun 7, 2023 736675474163315314 Fact Sheet Y N 5Gインフラストラクチャ用のTOP-SIDE COOLING RFパワー・モジュール 1 English Designed for 5G wireless infrastructure applications, NXP’s top-side cooling modules offer thermal benefits that can help reduce radio size and weight.  1685375473883705752261 TSP 936.1 KB None None documents None 1685375473883705752261 /docs/en/fact-sheet/TSCEVBFS.pdf 936097 /docs/en/fact-sheet/TSCEVBFS.pdf TSCEVBFS documents N N 2023-05-29 Top-side Cooling RF Power Modules for 5G Infrastructure - Fact Sheet /docs/en/fact-sheet/TSCEVBFS.pdf /docs/en/fact-sheet/TSCEVBFS.pdf Fact Sheet N 736675474163315314 2024-05-09 pdf N en May 8, 2024 736675474163315314 Fact Sheet Y N Top-side Cooling RF Power Modules for 5G Infrastructure - Fact Sheet false 0 TSC-EVB downloads zh-Hans true 0 Y TSP 简介 1 /docs/en/fact-sheet/TSCEVBFS.pdf 2023-05-29 1685375473883705752261 TSP 1 May 8, 2024 Fact Sheet Designed for 5G wireless infrastructure applications, NXP’s top-side cooling modules offer thermal benefits that can help reduce radio size and weight.  None /docs/en/fact-sheet/TSCEVBFS.pdf English documents 936097 None 736675474163315314 2024-05-09 N /docs/en/fact-sheet/TSCEVBFS.pdf Top-side Cooling RF Power Modules for 5G Infrastructure - Fact Sheet /docs/en/fact-sheet/TSCEVBFS.pdf documents 736675474163315314 Fact Sheet N en None Y pdf 1 N N Top-side Cooling RF Power Modules for 5G Infrastructure - Fact Sheet 936.1 KB TSCEVBFS N 1685375473883705752261 true Y Tools

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