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SIGN IN| 系列 | 产品 | 说明 | 汽车电子 | |
|---|---|---|---|---|
| 8位HC05 | 68HC05B6 |
低成本单芯片微控制器
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| 68HC705C9A |
HCMOS微控制器
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| 68HC705JJ7 |
低成本、低功耗EPROM
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| 68HC705P6A |
低成本、4通道8位模数转换器
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| 8位HC08 | 68HC08LT8 |
低成本、高性能的8位微控制器
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| HC08AB |
低成本高性能8位微控制器，带EEPROM。
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| HC08AP |
低成本、高性能的8位微控制器
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| HC08EY |
低成本、高性能的8位通用EY MCU
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| HC08G |
低成本、高性能的通用G MCU
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| HC08GZ |
低成本、高性能的8位通用CAN GZ MCU
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| HC08JB-JG-JT-JW |
低成本、高性能的8位通用MCU
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| HC08JK-JL |
低成本、高性能MCU
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| HC08K |
低成本、高性能的8位微控制器，客户专用集成电路(CSIC)
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| HC08LJ-LK |
低成本、高性能的8位EEPROM模拟LJ和LK MCU
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| HC08MR |
低成本、高性能的通用MR MCU
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| HC08Q |
低成本、高性能的复杂指令集计算机(CISC)
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| MC3PHAC |
高性能、单片智能电机控制器
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| 8位HC11 | 68HC11E0 |
带高性能、片上外设的CPU
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| 68HC11E1 |
带高性能、片上外设的CPU
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| 68HC11E9 |
带高性能、片上外设的CPU。
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| 68HC711E20 |
带高性能、片上外设的CPU
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| 68HC11F1 |
带高性能、片上外设的CPU
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| 8位智能 分布式控制器 |
MM908E621 |
具有高性能HC08 MCU的集成单封装解决方案
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| MM908E624 |
高度集成的单封装解决方案
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| MM908E625 |
具有SMARTMOS®模拟控制IC的集成单封装解决方案
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| MM908E626 |
具有集成Vreg、Stepper和LIN Phy的集成单封装解决方案
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| 8位RS08 | RS08KA |
面向超低端市场的通用8位器件
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| RS08KB |
集成的外设，搭载了高效的RS08内核
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| RS08LA |
LCD驱动器高度集成，但性价比非常高
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| RS08LE |
面向小型设备、医疗设备及其他工业和多市场应用
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