应用处理器 - 硬件加速2D和3D图形,高性能,低功耗,ARM® Cortex®-A8内核

封装/质量

质量信息

部分 封装 物质声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃) Maximum Time at Peak Temperature(s)
无铅焊接 无铅焊接 无铅焊接