产品分析流程
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第1步 - 在实验室环境再现故障
我们的产品分析师使用评估板、数字测试仪和其他工具在我们的实验室中复制客户问题。
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第2步 - 封装分析
我们首先确定芯片周围的IC封装是否存在物理缺陷。
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第3步 - 缺陷空间定位
如果封装中没有缺陷，我们就拆除器件封装，暴露出硅片，并使用定位技术缩小可能存在缺陷的晶体管子集。
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第4步 - 电气分析
确定了问题区域后，将采用高级分析技术来查明可能导致所观测到故障模式的单个晶体管或元件。
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第5步 - 物理分析
我们确定缺陷的物理、空间和材料特征，与失效部件的电信号相关。
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第6步 - 记录分析结果
分析的结果被记录下来，并提供给必要的团队以采取纠正措施。
