设计文件
收到完整的详细信息。 请参阅产品足迹及更多信息 电子CAD文件.
高速差分1转2开关芯片
CBTU02043是一款高速差分1转2开关芯片，经过优化，可与C型连接器连接，适用于移动和PC应用。这款高性能开关芯片可用于1端口USB3.1和PCIe-Gen3高速串行接口应用。它还支持DP1.3或4单端DDR通道。CBTU02043芯片还可以从其他应用的两个差分端口(端口B或端口C)中选择一个端口(端口A)，提供2对1多路复用器功能。
该器件的引脚布局适用于USB3.1 C型多路分解器应用，并实现了低串扰，可满足严格的C型串扰规格。小巧的封装和引脚布局是智能手机C型应用的理想选择。
CBTU02043封装尺寸为1.6 mm x 2.4 mm x 0.5 mm HUQFN16，间距为0.4 mm。
sot1832-1_3d
产品详情
功能
针对C型连接器PCB布线进行了优化，可实现信号完整性
- 尽量降低串扰，满足严苛的C型接口要求
- 使用友好的C型PCB布局，最大限度地减少通孔
1端口(2个双向差分通道)1转2开关
- 低插入损耗：5 GHz时为-1.4 dB；2.5 GHz时为-0.9 dB；100 MHz时为-0.5 dB
- 低关断状态隔离：5 GHz时为-20 dB；100 MHz时为-40 dB
- 低回波损耗：2.5 GHz时为-16 dB；5 GHz时为-12 dB
- 低导通电阻：10 Ω (典型值)
- 带宽：12 GHz (典型值)
- 超低DDNEXT串扰：5 GHz时< -37 dB
- VIC共模输入电压VIC：0 V至2 V
- 差分输入电压VID：<1.6 V
- 对内延迟：<6 ps
VDD电源电压范围: 1.62 V至3.63 V
低电流消耗
- 工作模式下为200 µA (典型值)
- 节能模式下为3 µA (典型值)
主要特性
- CMOS SEL和XSD引脚
- 这些开关的所有I/O引脚上的回流保护
- 正在申请专利的高性能模拟传输门技术
- 所有通道都支持轨到轨输入电压（高达2.4 V）
封装
- HUQFN16封装尺寸为1.6 mm x 2.4 mm x 0.5 mm，间距为0.4 mm
ESD防护
- 2000 V HBM; 1000 V CDM
工作温度范围
- -10 °C至85 °C
产品长期供货计划
- 该产品包含在恩智浦产品长期供货计划中，为您的嵌入式设计确保产品的供货稳定性。CBTU02043HE包含在15年产品长期供货计划中
购买/参数
|
|
|
|
|
|
|
|---|---|---|---|---|---|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
文档
快速参考恩智浦 文档类别.
