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MPC855T是一款多功能片上器件,结合了微处理器和外设,适用于需要支持100 Mbps快速以太网的低成本接入设备。MPC860 PowerQUICC™系列的这款产品集成了MPC8xx内核处理器与恩智浦® 半导体自有的通信处理器模块,该模块是一个独立的RISC引擎,旨在从MPC8xx内核卸载通信任务。
它与现有PowerQUICC® 系列产品的不同之处在于,MPC855T只有一个串行通信控制器而不是4个。此外,MPC855T采用恩智浦0.32µ工艺技术,支持3.3V内核工作电压和3.3 V I/O电压。
MPC855T采用357引脚BGA封装,与现有MPC860 PowerQUICC设计的规格兼容。MPC855T支持50、66和80 MHz,有50多个第三方工具提供商提供支持。
四路 | 工艺 | 掩码 | IMMR [16:31] | |
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修订版D.4 | XC | .32µ TLM | 3K20A | 0x0502 |
修订版D.3 | XC | .32µ TLM | 2K20A | 0x0501 |
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