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配置硬件恩智浦的模拟产品开发板提供了一个易于使用的恩智浦产品评估平台。这些开发板支持各种模拟、混合信号和电源解决方案。它们采用成熟的高容量技术,整合了单片集成电路和系统级封装器件。恩智浦产品电池寿命长,设备尺寸小,组件数量少,成本低,性能高,帮助您打造先进的系统。
本页面将指导您完成设置和使用RD33774ADSTEVB板的过程。
RD33774ADSTEVB套件内含物包括:
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RD33774ADSTEVB可用作硬件评估工具,支持恩智浦的MC33774A设备。MC33774A是一个电池控制器,可监控多达18个锂离子电池。RD33774ADSTEVB专为汽车和工业控制应用而设计。
设备对差分电池的电压和电流执行模数转换。它还能够进行电池充电、库仑计数和电池温度测量。RD33774ADSTEVB可用于基于MC33774A的电压和温度传感应用的快速原型开发。
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RD33774ADSTEVB评估板概述
表1 板说明
编号 | 名称 | 说明 |
---|---|---|
1 | 电池平衡电阻器 | 每个Cx引脚并联3 x 33欧姆: 200 mA 电池平衡电流 @4.5V |
2 | 电池终端低通滤波器(LPF) | LPF:10 kΩ电阻/0.047 µF电容与地线相连 |
3 | 通用IO低通滤波器 | 用于NTC连接和温度测量 |
4 | MC33774A (U2) | 18芯电池控制器IC |
5 | NV24C64DWVLT3G (U1) |
高速64 Kb I2C EEPROM |
6 | NSS1C201MZ4T1G (Q1) |
NPN电源双极晶体管 |
7 | HM2118NL或HM2168NL(T2) 或电容耦合 |
默认BOM:高压双通道变压器 |
8 | JAE-MX34032NF2 (J1) |
面向电池连接和NTC连接的32引脚连接器 |
9 | MOLEX-43650-0213 (J2) |
与更高节点连接的TPL连接器 |
10 | MOLEX-43650-0213 (J2) |
与更低节点连接的TPL连接器 |
11 | LED | VAUX状态 |
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RD33774ADSTEVB套件设计与高压隔离应用中的FRDMDUALK3664EVB或FRDM665SPIEVB一起使用,提供SPI到高速隔离通信接口。FRDMDUALK3664EVB包括两个MC33664隔离网络高速收发器,支持环回连接。MCU SPI数据位直接转换为脉冲位信息。
FRDM665SPIEVB包括一个MC33665A隔离网络高速收发器,支持环回连接。MCU SPI数据位直接转换为脉冲位信息。
图1 FRDMDUALK3664EVB收发器板
RD33774ADSTEVB支持使用电池仿真器,例如BATT-18EMULATOR板。
BATT-18EMULATOR是一个18芯电池仿真器板,它提供了一种直观的方式来改变18芯电池中任何一个的电压和四个电压输出,以仿真四个外部NTC。可以使用随附的电池连接线将仿真器板连接到RD33774ADSTEVB连接器J1。
一个BATT-18EMULATOR可连接多达3个RD33774ADSTEVB。见图2
图2 RD33774ADSTEVB与BATT-18EMULATOR的连接
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在具有菊花链配置的高压隔离应用中,可连接多达63个RD33771CDSTEVB板。
TPL连接使用连接器J2
和J3
。
图3 TPL通信连接
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