恩智浦的模拟产品开发板提供了一个易于使用的恩智浦产品评估平台。该板支持各种模拟、混合信号和电源解决方案。它们整合了单片集成电路系统级封装设备,采用成熟的高容量技术。恩智浦产品能够延长电池使用寿命,缩小设备尺寸,减少组件数量,降低成本和提升性能,帮助您打造先进的系统。
本页面将指导您完成设置和使用FRDMDUAL33664EVB评估板的过程。
FRDMDUAL33664EVB内含物包括:
有关推荐组件和板配置的更多详细信息,请参见UM11334,FRDMDUAL33664EVB评估板。
FRDMDUAL33664EVB是用来评估和开发的硬件工具,也是隔离网络高速收发器的快速原型设计的理想选择。该板可用于评估MC33664A设备的功能。
评估板允许用户将SPI信号从MCU连接到SPI_TX设备,并能够创建通过变压器传输到总线的位脉冲。设备接收到的消息可以被逐位转换并通过SPI传输到MCU。
FRDMDUAL33664EVB概述:电池管理系统用的隔离式网络高速收发器
表1. 评估板组件描述
名称 | 说明 |
---|---|
MCU接口(K2, K1, K6) | 微控制器开发平台的接口引脚(推荐S32K144-EVB) |
MC33664 | 隔离网络高速收发器 |
变压器 | 总线隔离变压器(T1,T2) |
TPL1总线 | TPL1总线接口 |
TPL2总线 | TPL2总线接口 |
MCU接口(K3, K4, K5) | 微控制器开发平台的接口引脚(推荐S32K144-EVB) |
注意:有关零件编号的完整列表,请参考“设计资源”部分中的物料清单(BOM)报告。
有关推荐组件的更多详细信息,请参见UM11334,FRDMDUAL33664EVB评估板。
FRDMDUAL33664EVB配置为S32K144EVB-Q100板的Shield扩展板。它也可以在独立配置中使用。对于其他配置,请检查机械/电气配合或使用,例如,试验板设计。
默认情况下,FRDMDUAL33664EVB配置为S32K144EVB-Q100板。在连接两个板之前,确保S32K144EVB配置正确。
当该板单独使用或与其他微控制器平台一起使用时,必须将SPI信号手动连接到MCU接口连接器K1至K6。
有关硬件配置的更多详细信息,请参见UM11334,FRDMDUAL33664EVB评估板用户手册。
开始嵌入式应用开发。
MC33664产品汇总页位于https://www.nxp.com/MC33664。
FRDMDUAL33664EVB板的工具汇总页位于https://www.nxp.com/FRDMDUAL33664EVB。
该页面提供概述信息、技术和功能规格、订购信息、文档以及软件。快速入门提供适用于使用FRDMDUAL33664EVB板的快速参考信息,包括可下载资产。
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