面向汽车仪表板应用的MagniV | NXP 半导体

面向汽车仪表板应用的MagniV

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产品详情

支持的器件

处理器和微控制器

S12 MagniV混合信号MCU

特征

微控制器

  • S12ZVH128 MagniV MCU采用144LQFP封装

数据连接

  • LIN物理收发器和连接器
  • CAN connector interfaced with MCUs CAN physical transceiver
  • SCI串行通信接口
  • 通用IO接头提供闲置引脚

调试

  • 使用MPC9S08JM MCU,通过开源OSBDM电路进行板载BDM连接

显示器

  • 定制160段LCD

音频

  • Low-power piezoelectric speaker

组件

  • 4 user LEDs
  • 4 user buttons
  • 1 potentiometer

文档

快速参考恩智浦 文档类别.

8 文件

紧凑列表

参考手册 (2)
应用笔记 (3)
支持信息 (1)
用户指南 (1)
简介 (1)

设计文件

快速参考恩智浦 设计文件类型.

1 设计文件

软件

快速参考恩智浦 软件类型.

1 软件文件

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