射频

60多年来，恩智浦一直是射频创新和技术方面的领军企业，为移动通信基础设施和消费电子及工业应用提供广泛的射频解决方案组合，从毫瓦到千瓦级，并提供GaN on SiC、LDMOS和SiGe技术产品。

5G射频基础设施

面向不同网络和架构的端到端解决方案，提供完整的GaN、LDMOS和SiGe分立晶体管、IC和多芯片模块阵容。这些解决方案包括所有6GHz以下和毫米波频段，并支持所有移动通信标准。

专为20至80W射频设备设计的高功率Airfast分立解决方案

多芯片模块、IC、LNA和分立式mMIMO解决方案，适用于5至10W射频设备和宏驱动器。

恩智浦的顶部冷却封装技优化了有源天线系统的性能，可满足5G设计需求。

浏览我们的LDMOS和GaN产品组合，为航空和国防市场应用提供支持。

恩智浦的顶部冷却式射频放大器模块成功入选Electronic Products的“2023年5G芯片和模块”

文档

使用我们的交互式产品指南浏览恩智浦宏基站、mMIMO以及消费电子和工业产品组合。

了解恩智浦如何优化GaN技术，助力5G解决方案。