40-4000 MHz,19.5 dB,25 dBm InGaP HBT

封装/质量

质量信息

部分/封装 物质声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃) Maximum Time at Peak Temperature(s)
无铅焊接 无铅焊接 无铅焊接