WLAN3002C是一款完全集成的MMIC低噪放大器,带有RX-TX SP2T开关,适用于4.9 GHz至5.925 GHz ISM频段的WLAN应用。它采用恩智浦高性能QUBiC第八代SiGe:C技术制造。
WLAN3002C集噪声系数、线性度、效率和低插入损耗CMOS开关与SiGe:C技术的标志性工艺稳定性和耐用性于一身。
WLAN3002C采用1.5 mm x 1.5 mm HX2SON8封装,厚度为300 µm。
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