AFV09P350-04N_720-960 MHz，100 W平均值，48 V

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特征

生产测试在对称Doherty配置中进行
增大负栅源电压范围，改善C类放大器运行
专为数字预失真纠错系统而设计
符合RoHS规范
采用盘卷包装。R3后缀 = 250个，32 mm卷带宽度，13英寸卷盘。

射频性能表

900 MHz

典型Doherty单载波W-CDMA性能：V_DD = 48 Vdc，I_DQA = 860 mA，V_GSB = 0.9 Vdc，平均输出功率 = 100 W，输入信号PAR = 9.9 dB @ 0.01% CCDF。

频率	G_ps (dB)	η_D (%)	输出PAR (dB)	ACPR (dBc)
920 MHz	19.5	48.5	7.2	–29.2
940 MHz	19.5	49.5	7.1	–32.0
960 MHz	19.2	48.0	7.0	–35.7

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^数据手册
AFV09P350-04NR3, AFV09P350-04GNR3 720-960 MHz, 100 W Avg., 48 V Airfast^® RF Power LDMOS Transistors – Data Sheet

PDF版本 0Jan 13, 2014512.1 KBAFV09P350-04NEnglish
^应用笔记
Thermal Characterization Methodology of RF Power Amplifiers - Application Note

PDF版本 2Jul 11, 2024235.5 KBAN1955English
^应用笔记
AN1907 Solder Reflow Attach Method for High Power RF Devices in Over-Molded Plastic Packages

PDF版本 3May 13, 2009910.7 KBAN1907English
^应用笔记
Clamping of High Power RF Transistors and RFICs in Over-Molded Plastic Packages

PDF版本 0Mar 12, 2009449.7 KBAN3789English
^{工程设计要点}
Using Data Sheet Impedances for RF LDMOS Devices

PDF版本 0Jan 19, 2004171.0 KBEB212English
^封装信息
98ASA10834D, OMNI, 20.57x9.96x3.81, Pitch 8.89, 5 Pins

PDF版本 EMar 22, 201676.8 KBSOT1825-1English
^封装信息
98ASA10833D

PDF版本 BMar 22, 201669.8 KBSOT1818-4English

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AFV09P350-04NR3, AFV09P350-04GNR3 Peaking 860 mA S-Parameters

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AFV09P350-04NR3, AFV09P350-04GNR3 Carrier 860 mA S-Parameters

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AFV09P350-04N RF High-Power Model AWR Product Model Design Kit

ZIP版本 1Apr 2, 2015 00:00:00466.3 KBAFV09P350_04N_MDL_AWR
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S2P版本 0Jan 13, 2014 00:00:0019.2 KBAFV09P350_04N_PEAKING_0P9VGS_SP
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AFV09P350-04N RF High-Power Model ADS Product Model Design Kit

ZIP版本 1Jun 17, 2019 00:00:00170.9 KBAFV09P350_04N_MDL_ADS
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^计算器
AFV09P350-04NR3, AFV09P350-04GNR3 RF Power Electromigration MTTF Calculation Program

XLSX版本 0Jan 13, 2014 00:00:0034.2 KBAFV09P350_04N_MTTF_CALC
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720-960 MHz，100 W平均值，48 V Airfast^®射频功率晶体管

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900 MHz

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AFV09P350-04NR3, AFV09P350-04GNR3 720-960 MHz, 100 W Avg., 48 V Airfast^® RF Power LDMOS Transistors – Data Sheet

Thermal Characterization Methodology of RF Power Amplifiers - Application Note

AN1907 Solder Reflow Attach Method for High Power RF Devices in Over-Molded Plastic Packages

Clamping of High Power RF Transistors and RFICs in Over-Molded Plastic Packages

Using Data Sheet Impedances for RF LDMOS Devices

98ASA10834D, OMNI, 20.57x9.96x3.81, Pitch 8.89, 5 Pins

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