IC封装

凭借多年的工程创新和技术专长，恩智浦为客户提供广泛的集成电路(IC)封装产品组合。恩智浦的封装选项范围广泛，从传统的有管脚和无管脚封装（小外形封装(SOP)、四方扁平封装(QFP)和四方扁平无管脚封装(QFN)）到使用引线键合和倒装芯片相结合以及晶圆级封装的高级球栅阵列。

恩智浦的封装与设计及运营合作伙伴密切合作，为客户提供机械、散热和可靠的性能，以满足他们的设计需求。

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推出新款HDQFP

HDQFP是恩智浦的创新IC封装，通过提供比常规QFP更高的I/O密度来帮助简化封装产品组合。

高密度I/O

使用组合式PLCC J导线和QFP鸥翼型导线

有助于减少板面积

采用与LQFP 0.5mm间距相同的PCB线路/间距设计

超过AEC 1级要求

焊点的可靠性和组件级可靠性

帮助降低成本

172个HDQFP可以取代144个LQFP和176个LQFP
100 HDQFP可以取代64 LQFP、80 LQFP和100 LQFP

目标汽车和工业

支持零缺陷质量

HDQFP帮助减少高达55%的占用空间

HDQFP中节省的板面积以更小规格提供相同的I/O，为恩智浦提供了竞争优势。将16x16mm 172 HDQFP与24x24mm 176 LQFP进行比较，可减少55%的占地面积。

HDQFP磁带卷和托盘包装：技术挑战、改进和结果

了解恩智浦新HDQFP封装的质量控制流程，该封装比标准QFP引脚多约70%。

阅读白皮书

恩智浦封装系列

下面信息描述了恩智浦目前提供的各种封装系列和类型。恩智浦通常遵循JEDEC的半导体器件封装标准。虽然IC供应商之间的封装术语和规范各不相同，但本文档中使用了恩智浦命名惯例和封装定义。

双列直插封装(DIP)

DIP是当今仍在使用的最成熟的IC封装之一，并为电路设计提供了一种廉价的解决方案。DIP形状为矩形，引线从其两个长边延伸，形成两排直插式的通孔引脚。虽然塑料包装是标准的，但密封的陶瓷包装是高可靠性应用的理想选择。

安装：通孔，插座
应用：标准逻辑IC、存储器LSI、机电继电器、LED段式显示器、带状连接器、低功率电子产品

封装	引脚数	间距	封装宽度	封装长度	厚度
双列直插封装(DIP)	8-42	1.778-2.54mm	6.35–13.97mm	10-52.07mm	0.81–12.96mm

类型	说明
陶瓷双列直插封装(CDIP)	高温/可靠性的陶瓷类型。
收缩塑料双列直插封装(SDIP)	与相同铅数的DIP相比，此封装更小。

法兰安装封装(FM)

法兰安装(FM)封装提供了一种容易地将IC器件的表面连接到散热器，实现热管理的方法。端子可以从封装件的任何表面伸出，或者可以附接到封装的任意表面。法兰安装封装有塑料和陶瓷两种类型。

安装：焊接式、螺栓式
应用：军事、高功率射频、恶劣环境应用

封装	引脚数	间距	封装宽度	封装长度	厚度
法兰安装封装(FM)	2-18	1.02–9.14mm	3.75–20.57mm	9.65–41.15mm	2.03–9.96mm

网格阵列

球栅阵列(BGA)

BGA封装是一种广受欢迎的封装选择，适用于有高I/O要求的器件，特别是小规格设计的器件。排列在封装底部阵列中的焊球可用于外部电气连接，而不是引线。焊球被附接到封装底部的层压基材上。BGA的管芯通过引线键合或倒装芯片连接到基板。

安装：表面
应用：无线基础设施、移动、便携式电子、汽车、航空航天、工业

封装	引脚数	间距	封装宽度	封装长度	厚度
球栅阵列(BGA)	16-975	0.4–1.27mm	1.6–37.5mm	1.6–37.5mm	0.43–2.65mm

类型	说明
陶瓷球栅阵列(CBGA)	陶瓷封装的BGA。
细间距球栅阵列(FBGA)	比标准BGA更小、更薄的封装；其大小接近芯片大小
倒装芯片塑料球栅阵列(FCPBGA)	带有倒装芯片互连的塑料球栅阵列。
散热器球栅阵列(HBGA)	带有散热片的BGA，适用于热增强功能。
薄型球栅阵列(LBGA)	封装厚度较小的BGA。
薄型细间距球栅阵列(LFBGA)	封装厚度较小的FBGA封装。
薄芯片球栅阵列(TBGA)	BGA的较薄版本。
薄细间距球栅阵列(TFBGA)	FBGA的较薄版本。尺寸和球间距值接近芯片尺寸。
超薄细间距球栅阵列(UFBGA)	FBGA的超薄版本。
超微细球栅阵列(VFBGA)	FBGA的非常薄版本。
极薄细距球栅阵列(XFBGA)	FBGA的极薄版本。

平面栅格阵列(LGA)

平面栅格阵列(LGA)封装与引脚栅格阵列(PGA)和球栅阵列(BGA)相关，在封装的底面含有触点(平面)。与PGA不同的是，LGA的设计可以安装在插座中，也可以表面安装在PCB上。LGA与BGA的不同之处在于，它使用扁平触点而不是焊球。

安装：表面或插座
应用：高端微处理器

封装	引脚数	间距	封装宽度	封装长度	厚度
平面栅格阵列(LGA)	2-170	0.4–3mm	3–20mm	3–20mm	0.39–2.08mm

类型	说明
陶瓷平面栅格阵列(CLGA)	陶瓷封装方式的LGA。
倒装芯片平面栅格阵列(FCLGA)	具有倒装芯片互连的平面栅格阵列。
热增强型薄型细间距栅格阵列(HLFLGA)	LGA的热增强型版本，封装厚度较薄。
热增强型薄细间距栅格阵列(HTFLGA)	LGA的较薄版本，具有更精细的间距和热增强功能。
热增强型超薄型细间距栅格阵列(HVFLGA)	HTFLGA的较薄版本。
热增强型极薄型细间距栅格阵列(HWFLGA)	HVFLGA的较薄版本。
薄型陶瓷细间距栅格阵列(LCFLGA)	LFLGA的陶瓷版本。
薄型细间距栅格阵列(LFLGA)	LGA封装，封装厚度更小，间距更细。	细间距栅格阵列(TFLGA)	LGA既有较薄封装又有较细间距。
薄型栅格阵列(TLGA)	比标准LGA更薄的封装。
非常薄型细间距栅格阵列(VFLGA)	比标准LGA间距更细。
超薄型细间距栅格阵列(UFLGA)	超薄的封装和比标准LGA更细的间距。
极薄型栅格阵列(XLGA)	LGA封装的极薄版本。

引脚栅格阵列(PGA)

在PGA封装中，引脚以阵列方式排列，封装底部的间距相同。PGA有塑料和陶瓷两种封装方式。与引线环绕芯片外围的封装相比，PGA可以提供更高的引线数量，因此是具有高I/O要求的应用的热门选择。

安装：通孔，插座
应用：微处理器

封装	引脚数	间距	封装宽度	封装长度	厚度
引脚栅格阵列(PGA)	132-241	2.54mm	34.8–47.2mm	34.8–47.2mm	3.18 mm
陶瓷引脚栅格阵列(CPGA)	68–120	3.18mm	27.9–33.5mm	27.9–33.5mm	2.3–2.6mm

带引线的塑料芯片载体(PLCC)

PLCC是一种廉价的封装选择，有方形或矩形两种形状。它们与其他表面贴装器件的不同之处在于，它们使用J型引线，而不是鸥翼型或L型引线。这使得PLCC器件可以直接焊接在PCB上或安装在插座上，并且比其他引线形状更节省空间。

安装：表面或插座
应用：存储器、处理器、控制器、ASIC和数字信号处理器，适用于从消费类到汽车和航空航天等各种产品。

封装	引脚数	间距	封装宽度	封装长度	厚度
带引线的塑料芯片载体(PLCC)	20-84	1.27mm	9–29.28mm	9–29.28mm	3.56–4.57mm

类型	说明
无引线塑料模块载体封装(PLLMC)	表面贴装版本的PLCC，它使用封装的侧面来连接电路板，而不是导线。

四方扁平封装(QFP)

四方扁平封装(QFP)通常是方形的，四面都有鸥翼式引线。一些QFP在封装的下方或上方有一个暴露的焊盘，可以作为接地连接和/或散热片。除非另有说明，QFP通常是塑料的。陶瓷封装是密封的，这使得它们适合高可靠性的应用。

安装：表面
应用：商业、汽车和工业产品。陶瓷版本适合高可靠性应用，包括空间、辐射或军事/国防应用。

封装	引脚数	间距	封装宽度	封装长度	厚度
四方扁平封装(QFP)	32-240	0.4–0.8mm	5–45.7mm	5–45.7mm	1–4.9mm

类型	说明
陶瓷扁平封装(CFP)	矩形封装，在封装的相对两侧有鸥翼引线。
陶瓷四方扁平封装(CQFP)	陶瓷封装可以实现密封性。
散热片超薄型四方扁平封装(HLQFP)	LQFP，通过裸露的芯片焊盘进行热增强。
散热片四方扁平封装(HQFP)	QFP，通过裸露的芯片焊盘进行热增强。
散热片薄型四方扁平封装(HTQFP)	TQFP，通过裸露的芯片焊盘进行热增强。
超薄型四方扁平封装(LQFP)	封装厚度较薄的塑料。
最大的四方扁平封装(HDQFP)	在相同的板空间内，比LQFP的I/O密度更高。
薄型四方扁平封装(TQFP)	塑料，更薄的封装尺寸。

无引线四方扁平封装(QFN)

无引线四方扁平(QFN)封装在所有四个侧面都配备了电极触点（通常是铜），而不是引线，这使得它们的安装面积比QFP封装小，高度也更低。QFN封装底部的裸露热垫可以直接焊接到系统PCB上，以实现芯片热量的最佳热传递。QFN封装有两种类型 -- "塑料成型 "和 "气腔"。塑料成型的是两者中较便宜的，因为它只是由一个用塑料封装的引线框架组成。后一种类型包含一个气腔，需要额外的陶瓷或塑料盖来密封包装。

安装：表面
应用：包括汽车在内的所有终端设备

封装	引脚数	间距	封装宽度	封装长度	厚度
无引线四方扁平封装(QFN)	3 -184	0.35–1.7mm	0.6–12mm	1–12mm	0.3–2.2mm

类型	说明
双扁平无引线封装(DFN)	只有沿着封装的两个侧面有电极触点，而不是整个外围都有触点。
散热片超薄型四方扁平封装，无引线(HLQFN)	热增强型QFN封装厚度较薄。
倒装芯片四方扁平封装，无引线(FCQFN)	QFN的倒装芯片互连选项。
大功率四方扁平封装(HQFN)	塑料的、热增强型QFN。
散热片超薄型四方扁平封装，无引线(HUQFN)	热增强型QFN，提供超薄封装宽度。
散热片非常薄的四方扁平封装，无引线(HVQFN)	VQFN的热增强型版本。
热增强型极薄四方扁平封装，无引线(HXQFN)	TXQFN的热增强型版本。
热增强型超薄型四方扁平封装，无引线(HX2QFN)	HXQFN的无引线版本。
薄型四方扁平封装(TQFN)	QFN提供薄体宽度封装。
超薄型四方扁平无引线封装(VQFN)	TQFN的较薄版本。
极薄型四方扁平无引线封装(XQFN)	TQFN的极薄版本。
热增强型极薄四方扁平封装，无引线(X2QFN)	具有热增强功能的超薄QFN。

单列直插式封装(SIL)

单列直插式封装(也称为SIP)与双列直插式封装(DIP)类似，不同之处在于它只包含从封装底部延伸的单行连接引脚。SIL有塑料或陶瓷两种选择，可以是模压、保形涂层或非涂层。

安装：表面、通孔或插座
应用：存储模块、电阻阵列、二极管、振荡器、定时器

封装	引脚数	间距	封装宽度	封装长度	厚度
单列直插式封装(SIL)	2-13	1.27–5.55mm	3.2–29.48mm	1.6–37.5mm	1.4-18mm

类型	说明
DIL弯曲SIL功率封装(DBS)	单列直插式封装，具有双弯引线，适用于大功率应用。

小型封装(SOP/SO/SOIC)

标准DIP的缩小版，但在引线上有第二个弯曲，支持表面安装。它有塑料和陶瓷两种选择。小尺寸封装的SON类型有暴露的接触垫，与封装底部平齐，而不是延伸到封装体之外的引线。

安装：表面
应用：存储器LSI、栅极驱动器、无线/视频、运算放大器、逻辑、ASIC、音频/视频、消费电子产品。

封装	引脚数	间距	封装宽度	封装长度	厚度
小型IC (SO)	2-56	0.4mm-2.54mm	0.83–15.9mm	1.5–21.5mm	0.63–12.96mm

类型	说明
倒装芯片小型封装，无引线(FCSON)	SON的倒装芯片互连选项。
散热片小型封装(HSOP)	塑料SOP封装，引线框架上有散热片，可改善热性能。
热增强型薄型收缩小外形封装(HTSSOP)	热增强型薄型收缩小外形塑料封装。
热增强型超薄小外形封装，无引线(HLSON)	超薄的小外形封装，在封装的下侧有暴露的接触垫，可增强热性能。
散热片小外形无引线塑料封装(HPSON)	只有3或4个引脚的超模压射频封装。
热增强型非常薄小外形封装，无引线(HVSON)	非常薄的小外形塑料封装，在封装的下侧有暴露的接触垫，可增强热性能。
散热器增强型极薄的小外形封装(HXSON)	非常薄的小外形塑料封装，在封装的下侧有暴露的接触垫，可增强热性能。
小外形J型引线封装(SOJ)	塑料SOP，带J型导线，而不是L型导线。
小外形无引线封装(SON)	小外形封装，在此封装的下侧有暴露的接触垫。
收缩型小外形封装(SSOP)	更小尺寸的SOIC塑料封装，间距更紧密。
薄型小外形无引线封装(TSON)	薄型小外形塑料封装，在此封装的下侧有暴露的接触垫。
薄型小外形封装(TSOP)	比SOIC更薄，引脚间距相同。支腿要么从封装的宽度部分（I型），要么从长度部分（II型）伸出。
薄型收缩型小外形封装(TSSOP)	比TSOP更小、更薄，引线数和间距相同。
非常薄型小外形无引线封装(VSON)	非常薄型小外形塑料封装，在此封装的下侧有暴露的接触垫。
非常薄型收缩型小外形封装(VSSOP)	这也被称为微型小外形封装，它是SOIC的一个较小版本，具有压缩的封装主体和紧缩的间距。
极薄型小外形无引线塑料封装(XSON)	SON封装提供更小、更薄型版本。
热增强型极薄型小外形封装，无引线(X2SON)	热增强型极薄型小外形塑料封装，在此封装的下侧有暴露的接触垫。

晶圆级封装(WLP)

扇出型晶圆级封装(FOWLP)

在标准的晶圆级封装中，元件在未切割的晶圆上附着在集成电路上，最终封装的器件与芯片本身的尺寸相同。然而，在扇形晶圆级封装中，晶圆首先被切成小块，然后非常精确地重新定位在载体晶片上。与标准的WLP相比，这使得每个芯片周围的空间可以提供更多的触点，而不会增加芯片的尺寸。

安装：表面安装
应用：移动、可穿戴设备

封装	引脚数	间距	封装宽度	封装长度	厚度
扇出型晶圆级封装(FOWLP)	32 - 500	0.04-0.65mm	3.445-17mm	1.95-14mm	0.495–2.03mm

晶片级芯片级封装(WLCSP)

WLCSP是目前市场上最小的封装，并且是空间受限应用的绝佳封装解决方案。WLCSP封装只是一个裸露的芯片，带有重新分布层，可重新排列芯片上的引脚或触点，使它们之间的间距足够大，从而可以像BGA封装一样进行处理。

安装：表面
应用：移动、可穿戴设备

封装	引脚数	间距	封装宽度	封装长度	厚度
晶片级芯片级封装(WLCSP)	0.09-0.76mm	2-333	0.04-0.6mm	0.43-12.41mm	0.29-9.331mm