表面贴装到DIP评估板

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产品详情

特性

主要特性

  • 轻松连接到小型表面贴装封装
  • 采用附加的I²C子卡扩展套件
  • 100密尔中心接头模拟DIP封装,可轻松进行模拟板试验

数据连接

  • 可评估仅采用表面贴装封装的器件
  • 不再需要昂贵的插座和定制的印刷电路板

文档

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支持

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