表面贴装到DIP评估板
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OM13492使您将封装引线分到100密尔中心引脚来评估小型表面贴装器件，从而模拟DIP封装。OM13492支持以下封装：MSOP10 (SOT552-1)、HVSON10 (SOT650-1)、XSON8U (SOT996-2)、TSSOP8 (SOT530-1)、HVSON8 (SOT908-1)、WLCSP6 (PCT2202UK)和TSOP6 (SOT457，SOT1353-1)。
产品详情
功能
连接
- 采用附加的I²C子卡扩展套件
- 轻松连接到小型表面贴装封装
主要功能
- 可评估仅采用表面贴装封装的器件
- 100密尔中心接头模拟DIP封装，可轻松进行模拟板试验
- 消除昂贵的插座和定制的印刷电路板
文档
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