表面贴装到DIP评估板
- 本页面包含有关样品阶段产品的信息。此处的规格和信息如有更改，恕不另行通知。如需了解其他信息，请联系支持人员或您的销售代表。
OM13491支持将封装引线分到100密尔中心引脚来模拟DIP封装，从而评估小型表面贴装器件。OM13491支持以下封装：SO8 (SOT96)、VSSOP8 (SOT765)、XQFN8 (SOT902)、HWSON8 x 2 (SOT1069)和MSOP8 x 2 (SOT505).
产品详情
特性
主要特性
- 轻松连接到小型表面贴装封装
- 可评估仅采用表面贴装封装的器件
- 100密尔中心接头模拟DIP封装，可轻松进行模拟板试验
- 消除昂贵的插座和定制的印刷板
- 采用附加的I²C子卡扩展套件
文档
快速参考恩智浦 文档类别.