3G技术的出现开启了移动信息设备中大量多媒体应用程序的使用。LH7A404设计带32位ARM922内核,提供高处理性能、低功率和高集成度。它的特性包括80 kB片内SRAM、完全静态设计、电源管理单元、低电压(1.8 V内核,3.3 V I/O)和片内PLL。
注:
器件采用无铅焊料时的回流温度与采用含铅焊料时不同。在相同PC板上使用两种焊料时,设计者应当考虑不同回流温度对PCB总装配过程的影响。如需有关建议采用的SOT1021-1焊接方法的应用说明,请参见www.nxp.com。
部件编号包含: LH7A404N0F000B3.
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