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SA58670A是立体声无滤波器D类音频放大器,采用具有外露式芯片安装焊盘(DAP)的HVQFN20封装。
SA58670A的每个通道具有独立的关断控制。增益可以通过增益选择引脚G0和G1设置为6 dB、12 dB、18 dB或24 dB 。更强的抗噪性和RF整流可通过高PSRR和差分电路拓扑提高。快速启动时间和小型封装使其成为手机和PDA这两者的理想选择。
SA58670A对8Ω可在5.0 V时提供1.4 W/通道,在3.6 V时提供720 mW/通道。其对4 Ω可在5.0 V时提供2.1 W/通道。最大功率效率非常出色,4 Ω为70%至74%,8Ω为84%至88%。SA58670A提供热关断保护和短路关断保护。
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