表面贴装到DIP评估板
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OM13497使您将封装引线分到100密尔中心引脚来模拟DIP封装，从而评估小型表面贴装器件。OM13497支持以下封装：VFBGA24 (SOT1199-1)、XFBGA24 (SOT1342-1)和HTSSOP24 (SOT1172-2)。
产品详情
特性
主要特性
- 轻松连接到小型表面贴装封装
- 采用附加的I²C子卡扩展套件
- 100密尔中心接头模拟DIP封装，可轻松进行模拟板试验
数据连接
- 可评估仅采用表面贴装封装的器件
- 不再需要昂贵的插座和定制的印刷电路板
文档
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