EdgeLock-SE052F-secure-element-with-FIPS-140-3-level-3-certification | NXP 半导体

EdgeLock® SE052F:经过FIPS 140-3 L3认证的安全芯片

封装/质量

质量信息

部分/封装 物质声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃)
铅焊接 无铅焊接 铅焊接 无铅焊接