软件可配置的输入/输出模拟前端系列 | NXP 半导体

软件可配置的输入/输出模拟前端系列

封装/质量

质量信息

部分/封装 物质声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃)
铅焊接 无铅焊接 铅焊接 无铅焊接