MC13213_802.15.4射频和8位HCS08 MCU | NXP 半导体

MC13213_802.15.4射频和8位HCS08 MCU | NXP 半导体

MC13213系统级封装(SiP)将MC9S08GT微控制器和MC1320x收发器集成到单个9x9毫米的LGA封装内。MC13213提供60 K闪存和4 K RAM MC13213采用兼容IEEE 802.15.4的MAC，或BeeStack^® ZigBee协议栈，非常适合需要网状网的传感和控制应用。

产品详情

特征

Simple MAC
- 存储器占用少(< 4 KB)
- 支持点对点和星状网络配置
- ANSI C源代码
兼容IEEE 802.15.4的MAC
- 支持星状、网状和集群树状拓扑结构
- 支持信标及非信标网络
- 支持有保证时隙(GTS)，实现可预测的延迟
- 128位高级加密标准(AES)
- 目标代码
BeeStack^® ZigBee协议栈
- 兼容ZigBee的平台
- 目标代码

购买/参数

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设计文件

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1-5/ 7 设计文件

印刷电路板与电路图
1321xSRB Reference Design for the 1321x-SRB board

ZIP版本 3.01Jan 26, 20064.6 MB1321XSRB

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印刷电路板与电路图
1321x-IPB Reference Design with PCB antenna

ZIP版本 AMar 16, 2010625.0 KB1321X-IPB

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印刷电路板与电路图
1321x-UPB reference design with USB interface and PCB antenna

ZIP版本 AAug 11, 2009732.1 KB1321X-UPB

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印刷电路板与电路图
1321x-IPB Remote Control Board

ZIP版本 0Mar 12, 2010471.3 KB1321X-IPB_RC

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印刷电路板与电路图
1321x-ICB Reference Design with chip antenna

ZIP版本 1.0Nov 24, 2008696.1 KB1321X-ICB

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印刷电路板与电路图
1321xNCB Reference Design for the 1321x-NCB Dev Board

ZIP版本 3.01Jan 30, 20065.1 MB1321XNCB

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印刷电路板与电路图
1321x-UCB Reference Design with chip antenna and USB interface

ZIP版本 0Jan 24, 2008863.0 KB1321X-UCB

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