UCODE® 9加快物联网的采用 | NXP 半导体

UCODE® 9加快物联网的采用

面向物联网的UCODE<sup>®</sup>

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EPC Memory (bit)

User Memory Size (Bit)

Data Retention

Contactless card read sensitivity (dBm)

Write Endurance

Password Protection

Wafer Diameter

Wafer Tape Type

Wafer Dicing Method

正常供应

UCODE 9

96

0

20

-24

100000

Y

12″ FFC

UV tape

blade diced, plasma diced

文档

快速参考恩智浦 文档类别.

2 文件

紧凑列表

设计文件

硬件

快速参考恩智浦 板类型.

1-5 / 5 硬件

  • Hana Direct Attached Tire Tag
    硅设备/组件

    Hana Direct Attached Tire Tag

  • Different IC category, including HF & UHF.
    硅设备/组件

    Different IC category, including HF & UHF.

  • Shang Yang RFID Technology Yangzhou Co.,Ltd
    硅设备/组件

    Shang Yang RFID Technology Yangzhou Co.,Ltd

  • Hana Inlay offering
    硅设备/组件

    Hana Inlay offering

  • Hana Linkless Tire Tag (Rev4/Tag4)
    硅设备/组件

    Hana Linkless Tire Tag (Rev4/Tag4)

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软件

快速参考恩智浦 软件类型.

2 软件文件

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培训

3 培训

支持

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