SOT972-2: DFN1714-8 | 恩智浦半导体

SOT972-2: DFN1714-8


概述

plastic, thermal enhanced extremely thin small outline package; 8 terminals; 0.4 mm pitch; 1.7 mm x 1.35 mm x 0.5 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
DFN1714-8 surface mount double HXSON 1.7 x 1.35 x 0.5 8 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT972 2013-08-02
部分 描述 Quick access