SOT711-2: BGA240


概述

plastic, ball grid array package; 240 balls; 1.27 mm pitch; 23 mm x 23 mm x 1.55 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
BGA240 surface mount bottom BGA 23 x 23 x 1.55 240 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT711 MS-034(JEDEC);144E(IEC 2005-03-14